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標(biāo)簽 > 劃片機(jī)
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國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)崛起:打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路
當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí),0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接——這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備首次在CO...
全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm
一、技術(shù)革新:微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃...
光模塊芯片(COC/COB)切割采用國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片(COC/COB)切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破,并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì):一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?...
國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)行業(yè)頭部品牌的技術(shù)突破
國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)頭部企業(yè)博捷芯的核心技術(shù)突破主要體現(xiàn)在以下領(lǐng)域:一、關(guān)鍵工藝突破?切割精度提升?實(shí)現(xiàn)微米級(jí)無(wú)膜切割技術(shù),切割精度達(dá)1μm,設(shè)備定位精度達(dá)0...
2025-04-09 標(biāo)簽:劃片機(jī) 124 0
集成電路芯片切割新趨勢(shì):精密劃片機(jī)成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì),這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集...
聚焦:國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下:消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片:處理器芯片:隨著技術(shù)進(jìn)步,手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國(guó)...
劃片機(jī)在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新
隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,其制造工藝對(duì)精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,在Micro-LED...
博捷芯劃片機(jī):穩(wěn)步前行不負(fù)眾望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這片充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的藍(lán)海中,博捷芯作為國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)領(lǐng)域的佼佼者,正穩(wěn)步前行,以其卓越的技術(shù)實(shí)力和不斷創(chuàng)新的精神,...
精準(zhǔn)切割,高效生產(chǎn):高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)介紹
高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設(shè)備,其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以下是對(duì)高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)的詳細(xì)介紹:一、工作原理高...
BJX8160劃片機(jī):Mini Micro LED切割領(lǐng)域的精密專家
博捷芯BJX8160全自動(dòng)MiniMicroLEDMIP切割設(shè)備是一款高精度、高效率的切割設(shè)備,以下是對(duì)該設(shè)備的詳細(xì)介紹:一、設(shè)備概述BJX8160全自...
BJX8160精密劃片機(jī)作為MINI行業(yè)的專用機(jī),憑借其全自動(dòng)上下料、高精度高速度um級(jí)無(wú)膜切割以及兼容多種上下料方式等特點(diǎn),成為了工廠無(wú)人值守自動(dòng)化的...
高效、精準(zhǔn):皮秒激光切割機(jī)在陶瓷基板加工中的應(yīng)用
皮秒激光切割機(jī)(激光劃片機(jī))在陶瓷基板切割領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)和潛力,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1.高精度:皮秒激光切割機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)極高的切割精度,對(duì)于陶瓷基...
鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī):科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步,更為其他產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有...
2024-02-18 標(biāo)簽:芯片劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 1022 0
博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力
在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,芯片切割作為制造過(guò)程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié),對(duì)設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面,國(guó)內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)...
2024-01-23 標(biāo)簽:劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 1002 0
突破劃片機(jī)技術(shù)瓶頸,博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級(jí)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,晶圓切割作為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),對(duì)于切割設(shè)備的性能和精度要求越來(lái)越高。為了滿足市場(chǎng)需求,提高生產(chǎn)效率,國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)企業(yè)博...
劃片機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)國(guó)產(chǎn)崛起,“博捷芯”品牌憑借創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展
在當(dāng)前的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中,國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)品牌“博捷芯”正以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)的創(chuàng)新精神,引領(lǐng)著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的快速發(fā)展。博捷芯劃片機(jī),作為國(guó)內(nèi)綜合實(shí)...
QFN封裝對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求?
1.高精度切割:QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小,因此對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...
博捷芯劃片機(jī):實(shí)現(xiàn)高精度硅、玻璃、陶瓷等半導(dǎo)體材料切割
在精密制造領(lǐng)域,一種神奇的工具正在為我們的科技發(fā)展貢獻(xiàn)著力量,那就是博捷芯切割機(jī)。這種設(shè)備利用特制的刀片,能夠高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等多種被加工物,...
博捷芯BJCORE:劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
博捷芯BJCORE:劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。在這個(gè)技術(shù)革新的浪潮中,中國(guó)半導(dǎo)體...
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