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哪些方面的應(yīng)用適合博捷芯雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)?
博捷芯BJX3666系列雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)可以應(yīng)用于以下領(lǐng)域:1.集成電路制造:在集成電路制造中,劃片機(jī)可以用來將芯片從晶圓上切割下來,以便進(jìn)行封裝和測試...
國產(chǎn)化精密劃片機(jī)已得到國內(nèi)更多廠家青睞
國產(chǎn)化精密劃片機(jī)在近年來得到了國內(nèi)許多廠家的青睞,這是因?yàn)榫軇澠瑱C(jī)在工業(yè)生產(chǎn)中有著重要作用。這種設(shè)備主要用于高精密切割加工,適用于多種材料,包括硅、石...
半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在行業(yè)中適合切割哪些材料?
在高端精密切割劃片領(lǐng)域中,半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料,包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。...
半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來,并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響,同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見...
全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機(jī)市場將迎來新的發(fā)展機(jī)遇
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展,封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是...
劃片機(jī):半導(dǎo)體生產(chǎn)的必備設(shè)備
劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備,主要用于將晶圓切割成晶片顆粒,為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高,劃片機(jī)市場的需求也在逐漸增加。在...
劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備
劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中,劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、LED芯片、功率器件等多個(gè)領(lǐng)域。通過劃片機(jī),可以將芯片或其它電...
半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一,主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片,以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用:晶圓劃片...
劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作
劃片機(jī)是一種用于切割和分離材料的設(shè)備,通常用于光學(xué)和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器...
精密劃片機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個(gè)方面:高精度、高效率的切割技術(shù):隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大,切割的精度和效率要求也越來越高。因此,行業(yè)將繼續(xù)推...
QFN、DFN封裝工藝中,劃片機(jī)是實(shí)現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一
QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括...
劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片,這個(gè)過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓...
劃片機(jī)是一種切割設(shè)備,主要用于將硬脆材料(如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等)分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理,通過空氣靜壓電主軸帶動(dòng)...
劃片機(jī)之半導(dǎo)體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝
對于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù),除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝,還有一些新的封裝技術(shù),例如:0CRL(Oxid...
【博捷芯】國產(chǎn)劃片機(jī)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代
國產(chǎn)劃片機(jī)確實(shí)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備,它是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去,劃片機(jī)技術(shù)一直被...
博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理,方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片...
國產(chǎn)劃片機(jī)優(yōu)選博捷芯精密切割,多功能自動(dòng)化程度高
博捷芯精密晶圓劃片機(jī)是一種適用于高精密切割加工的設(shè)備,適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設(shè)備具有以下優(yōu)勢:1.設(shè)備精準(zhǔn)度高(0.0001...
博捷芯:MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)
MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)如下:MiniLED背光:MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源,使其具有超高對比度、高...
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