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標簽 > 半導體制造
半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。
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我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中,我們將繼續介紹最后三個步驟:互連、...
固相外延,是指固體源在襯底上生長一層單晶層,如離子注入后的熱退火實際上就是一種固相外延過程。離于注入加工時,硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊
美國商務部長雷蒙多也正在對北京進行為期4天的訪問,并啟動了出口控制信息交流體系。丁少將表示:“在宏觀背景下,不能排除與中國在經貿、科技交流、供應鏈控制等...
簡單粗暴地打磨芯片的log,貼上“made in China”,徒有其表,作為一個芯片從業者,本文不黑不吹的來聊聊國產的軟肋。
沉積步驟從晶圓開始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來的,并被打磨得極為光滑,然后再根據結構需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積...
目前推出的全系列激光導航移動機器人解決方案,幫助汽車制造、家電制造、3C電子制造、半導體制造、電商倉儲、安防巡檢、科研教育等行業實現了物流運輸的智能升級...
半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長,生成單晶硅棒,這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注...
光刻機按照不同的應用領域,可以分為前道光刻光刻機和后道光刻機。 前道光刻機主要參與芯片制造流程,運用光刻機的高精度分辨率將芯片圖案曝...
前段制程包括:形成絕緣層、導體層、半導體層等的“成膜”;以及在薄膜表面涂布光阻(感光性樹脂),并利用相片黃光微影技術長出圖案的“黃光微影”。
據Guy Gichon介紹,針對不同工藝采用不同材料的具體情況,特別是某些工藝引入了一些非常敏感的材料。在這樣的材料上面,如果用高電壓去成像會有一定程度...
半導體制造設備是整個產業的基石,貫穿設計、硅片制造、晶圓制造及封裝測試等環節,尤其晶圓制造環節所用設備分量最大。當前,在晶圓制造中刻蝕機、光刻機和薄膜沉...
將光刻技術轉移到EUV波段意味著材料和光源的巨大變化。新的13.5納米EUV等離子體光源取代了193納米波長的紫外激光器。光子能量隨著波長的減小而增加,...
近期,專注于電子材料市場研究的TECHCET發布最新統計和預測數據:2021年,半導體制造所需的光刻膠市場規模將同比增長11%,達到19億美元。
美國在半導體制造領域無可撼動的領先優勢,是50多年的研發成果
中國科技的支持者喜歡指出全球第三大智能手機廠商華為自主設計的麒麟手機芯片,以此作為中國公司減少了對外國核心技術依賴的例子。然而,華為的競爭對手小米和中興...
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