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半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。
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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transi...
在這種情況下,第三代化合物半導體材料——碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料進入了大眾的視線。與前兩代半導體材料相比,寬禁帶半導體材料因其在禁帶寬度...
CEO進一步指出,產品樣品制造的完成鞏固了 Odyssey 作為功率應用垂直 GaN 技術領導者的地位。它需要我們的重要知識產權來制造適用于客戶用例的產品。
SAOT系統主要由特制攝像機、球內傳感器和人工智能系統三部分組成。世界杯期間,每座球場頂部將設置12臺特制攝像機,對場上的足球和每名球員進行追蹤,以每秒...
場效應晶體管是由p型和n型兩部分組成。當給pn結加上正向電壓時,由于p區中的空穴由n區注入到pn結電場中形成空間電荷層,這些空間電荷與漂移到pn區的電子...
Power Tester帶兩套軟件,一套是PowerTester Post processing tool后處理軟件,一套是T3Ster Master軟...
由于最新PCIe標準必須支持以前各代PCIe標準,所以對驗證團隊來說,每一代新的PCIe標準的測試矩陣都會呈指數級增長。再加上標準發展導致的測試復雜度增...
依托IDM模式,士蘭微電子實現了特色工藝技術與產品研發的緊密互動,以及半導體器件、集成電路和模塊產品的協同發展。公司的技術與產品涵蓋了消費類產品的眾多領...
隨著新能源行業的發展,IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設備、光伏SVG系統中的關鍵半導體器件組成部分,市場對其應用條件和性能提出更高的要求,對...
針對任何應用領域的工程師都加入了他們對效率、功率密度和成本的擔憂。而且,即使他們還沒有用它進行設計,他們也意識到解決方案可能在于碳化硅(SiC)技術。...
LED是一種能夠將電能轉化為可見光的固態半導體器件,它摒棄了傳統復雜的光源構造,而僅將一塊小體積晶片封裝在環氧樹脂之中,天然具備小巧、輕薄的優勢,頗有些...
依據標準ISO/IEC 17025:2017 《檢測和校準實驗室能力得通用要求》,審核機構經過2022/7/7,2022/8/2~2022/8/3,兩次...
當幾個納米(nm,十億分之一米)單位大的絕緣體區域轉變為金屬區域時,就會發生金屬-絕緣體相變。而關鍵是降低施加在器件上的電壓的大小,以提高半導體器件的開關效率。
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...
半導體器件建模工程師需要依靠自動化工具來創建準確的仿真模型和工藝設計套件(PDK),以便在硅(CMOS)技術和三五族化合物技術的基礎之上打造基帶和射頻(...
在具體的應用中,飛虹電子還可依據功率開關廠商的不同電源產品定制對應的MOS管產品使用方案。
Pai8131A是榮湃最新推出的一款半橋驅動芯片。該芯片采用榮湃特有的iDivider技術進行設計,實現相互獨立的控制輸出。
2022 中國·南沙國際集成電路產業論壇在廣州南沙召開。概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士受邀出席產業鏈協作論壇并致《聯動IC設計與制造,推動EDA生態建設》...
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