晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標簽：晶圓半導體封裝劃片機 92 0

貼片（Die Attach）介紹

一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關(guān)鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在...

2025-06-06 標簽：芯片貼片半導體封裝 367 0

不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設(shè)備，但實際上...

2025-03-24 標簽：晶圓半導體封裝芯片制造封裝 978 0

氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標簽：芯片半導體封裝 817 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標簽：功率器件半導體封裝回流焊 816 0

SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標簽：半導體封裝芯片封裝sic器件 822 0

芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)：介質(zhì)層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標簽：電子元件芯片制造半導體封裝 980 0

精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯...

2025-02-17 標簽：芯片半導體封裝微電子 1033 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標簽：半導體封裝半導體封裝 727 0

濕度大揭秘！如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻？

近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對...

2025-02-07 標簽：熱阻半導體封裝焊料 648 0

從檢測到優(yōu)化：推拉力測試儀在半導體封裝中的全流程應用解析

在半導體封裝工藝中，金線鍵合（Gold Wire Bonding）和銅線鍵合（Copper Wire Bonding）是芯片與封裝基板電氣互連的關(guān)鍵技術(shù)...

2025-06-12 標簽：測試儀半導體封裝 51 0

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領(lǐng)域的應用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工...

2025-05-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 269 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術(shù)正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標簽：芯片半導體封裝焊錫膏 471 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)...

2025-03-21 標簽：半導體封裝石墨烯功率芯片 666 0

下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導體行業(yè)迎新曙光！

在半導體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

2025-03-20 標簽：電子產(chǎn)品半導體封裝3D晶體管 583 0

芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，...

2025-02-11 標簽：芯片半導體封裝3D堆疊封裝 1387 0