半導體封裝的基本定義和內涵 電子封裝的工程的六個階段

半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工...

2022-12-21 標簽：半導體制造半導體工藝 3973 0

通用小芯片互聯技術 (UCIe) 標準應用解析

IP 公司沒有受邀參加最初的官宣活動，可能是因為需要邀請的半導體和系統公司已經足夠多。但我們將調整我們的 D2D（Die-to-Die）互連來遵循該標準...

2022-10-20 標簽：調制解調器PCIe5G 2212 0

深度解析EUV光刻工藝技術

光刻是半導體工藝中最關鍵的步驟之一。EUV是當今半導體行業最熱門的關鍵詞，也是光刻技術。為了更好地理解 EUV 是什么，讓我們仔細看看光刻技術。

2022-10-18 標簽：EUV半導體工藝三星 5648 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數據轉換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規格、形狀參數和新的傳感器技術(Rx和Tx)的不斷發展，RF數據轉換系統正在發生快速變化。在這期間，一個系統級的設計問題一直存在...

2021-02-04 標簽：傳感器SiPMEMS傳感器 2983 0

建立AI芯片新的衡量標準勢在必行

因為人工智能的持續火熱，AI芯片在過去幾年里如雨后春筍般在全球各地冒出來。這就驅動行業去探索評估AI芯片性能的最優方法。 就如傳統的芯片設計師追求PPA...

2020-10-28 標簽：cpu人工智能半導體工藝 2906 0

通過自由空間設計加速無線充電應用

業界正在考慮使用新的半導體工藝。基于氮化鎵（GaN）的芯片用于功率控制器和發射器與接收器之間的無線電鏈路。

2020-09-16 標簽：氮化鎵無線充電功率控制器 1386 0

Intel和AMD合作打造一款處理器核顯Vega曝光

關于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認新品計劃，但就像新聞圈那句“否認即承認”一樣，總是有新的佐證出來。

2017-10-11 標簽：AMDIntel半導體工藝 7686 0

IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯過

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標簽：ic封裝半導體工藝 2.8萬 0

什么是半導體工藝制程，16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機的發展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知...

2018-06-10 標簽：三星電子臺積電cpu 4.9萬 0

高導熱PCB材料，將解決散熱難題

在標準的工業測試方法和模型中，假設材料是各向同性且只通過平面的導熱系數;通常采用平面散熱的方法去降低熱點溫度，增加整個區域的熱傳遞。而世強92ML方案則...

2017-01-03 標簽：PCB自動布線半導體工藝 3984 0