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標簽 > 半導體材料
半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
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作為第三代半導體的代表,碳化硅材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大...
英國薩塞克斯大學化學系保留著一批珍貴的樣品:第一批富勒烯。這是諾獎得主哈羅德?克羅托的遺物,見證了他經歷被潛在合作者拒絕、申請經費卡殼、研究差點被搶發,...
2021-05-11 標簽:半導體材料 2166 0
先了解一下霍爾傳感器的工作原理?;魻杺鞲衅魇歉鶕魻栃谱鞯囊环N磁場傳感器,廣泛地應用于工業自動化技術、檢測技術及信息處理等方面。通過霍爾效應實驗測定...
按產品類型劃分,RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財年第四季度,但較本財年的第三季略有增長。該增長主要受益于射頻應用中RF-S...
浦口區圍繞產業布局,創新“基金+產業+園區”合作新模式,在全市率先設立超200億元的產業引導基金,重點支持集成電路等主導產業發展,打造產業投資的“風口”。
國家重大科學儀器開發專項“基于飛秒激光的太赫茲時域光譜儀開發”項目進展順利
公告顯示,該項目主要針對太赫茲時域光譜儀及各個關鍵模塊進行了研究和開發,先后開發出具有自主知識產權的超快激光器、太赫茲源、太赫茲探測器等一系列核心產品,...
根據摩爾定律集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍。這也意味著,半導體材料的改善對芯片性能的提升至關重要。 據外媒報道,美國賓夕...
應對技術“卡脖子” 華為哈勃“被迫營業”,瞄準第二代半導體材料
為應對技術“卡脖子”的局面,華為除了采用“高庫存”戰略保證產品的正常交付,并且成立了哈勃科技投資有限公司,在堅持自研的前提下投資相關領域實現彎道超車。 ...
木林森表示,本次增資有利于下屬子公司木林森顯示器件、木林森照明器件、木林森半導體材料及木林森線路板改善及調整資產結構,增強其自身運營能力,有助于推進其業...
上交所正式受理博藍特半導體科技股份有限公司的科創板IPO申請
招股書顯示,博藍特成立至今,一直專注于半導體材料等相關領域,在半導體襯底行業具有深厚的技術積累。本次募資金運用圍繞主營業務進行,博藍特基于現有核心技術對...
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