國(guó)內(nèi)汽車電子芯片規(guī)模以及發(fā)展趨勢(shì)

芯片被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。

2016-03-24 標(biāo)簽：汽車電子無(wú)人駕駛半導(dǎo)體芯片 6548 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價(jià)格疲軟，以及市場(chǎng)缺乏可推動(dòng)晶片消耗的“殺手級(jí)應(yīng)用”，2016...

2016-03-22 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 804 0

武漢新芯投資240億美元建NAND Flash 廠

根據(jù)科技新報(bào)取得的消息，武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠，而非市場(chǎng)謠傳的 DRAM 廠。

2016-03-22 標(biāo)簽：NAND半導(dǎo)體芯片武漢新芯 3610 0

中國(guó)IC設(shè)計(jì)及制造崛起還需時(shí)日

分析師認(rèn)為，雖然中國(guó)砸重金扶植海思半導(dǎo)體，以及展訊通信等具有國(guó)企背景的半導(dǎo)體企業(yè)，但當(dāng)?shù)匦⌒虸C設(shè)計(jì)廠超過(guò)800間，可能需加速整合，以因應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

2016-03-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 844 0

為智能社會(huì)添磚加瓦——瑞薩電子攜14款解決方案亮相慕尼黑上海電子展

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子攜其14款解決方案亮相于3月15日 - 17日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。

2016-03-17 標(biāo)簽：新能源汽車瑞薩電子半導(dǎo)體芯片 1520 0

半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長(zhǎng)將達(dá)7.2%。

2016-03-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片車用電子 1048 0

盤點(diǎn)可穿戴設(shè)備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)TOP3

可穿戴設(shè)備正越來(lái)越小、越來(lái)越智能。可以想象，未來(lái)植入皮膚之下的小型可穿戴設(shè)備將幫助人們監(jiān)控體外的情況。通過(guò)以下幾種最具創(chuàng)新性的方式，植入式可穿戴設(shè)備將改...

2016-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 798 0

USB Type-C來(lái)襲，你準(zhǔn)備好沒(méi)？

USB-Type C接口使用量最大的市場(chǎng)將集中在智能手機(jī)、平板和筆記本電腦，但是實(shí)際上它的應(yīng)用范圍遠(yuǎn)比這些更廣。

2016-02-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)USB半導(dǎo)體芯片 2707 2

芯片原廠對(duì)可穿戴芯片如何革新

　目前只有三星 （Exynos 3250） 和蘋果 （S1） 有能力為自家的智能手表定制芯片，而它們均與Android Wear 無(wú)緣。好消息是，高通新...

2016-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片智能手表可穿戴設(shè)備 669 0

盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)五大重點(diǎn)投資領(lǐng)域

2015年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)非常驚人。全球半導(dǎo)體的并購(gòu)?fù)顿Y超過(guò)了1200億美元，是過(guò)去3年總和的兩倍多。##無(wú)獨(dú)有偶，大基金于2015年6月投資了長(zhǎng)沙的...

2016-02-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)SoC半導(dǎo)體芯片 8337 1

中美眾核芯片對(duì)比，實(shí)力差距到底在哪？

在ISC2015發(fā)布會(huì)上，國(guó)防科大公布天河2A的升級(jí)方案，將采用國(guó)防科大自主研發(fā)的矩陣2000（GPDSP）替代至強(qiáng)PHI計(jì)算卡。

2016-02-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)龍芯半導(dǎo)體芯片 7083 2

未來(lái)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片誰(shuí)會(huì)挑大梁？

京微雅格CEO劉明博士講述，“FPGA的市場(chǎng)大概50億美金，應(yīng)用廣泛，前景非常誘人，但是研發(fā)門檻也同樣很高，而且國(guó)外公司Xilinx、 Altera、L...

2016-01-28 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3525 0

“CPU+FPGA”號(hào)召力到底有多強(qiáng)

中國(guó)是全球FPGA需求最大的市場(chǎng)，能夠在特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。盡管FPGA市場(chǎng)前景誘人，但是門檻之高在芯片行業(yè)里無(wú)出其右。全球有60多家公司先后斥資數(shù)...

2016-01-27 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 3

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來(lái)表現(xiàn)出來(lái)。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 743 0

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣，三星電子（Samsung Electronics）致力升級(jí)微細(xì)制程技術(shù)；SK海力士（SK Hynix）則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投...

2016-01-26 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片SK海力士 742 0

各大原廠物聯(lián)網(wǎng)芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)

全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，競(jìng)相推出相關(guān)...

2016-01-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 926 0

大數(shù)據(jù)時(shí)代：CPU+FPGA將大有可為

Intel預(yù)計(jì)2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA 技術(shù)，CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能。

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3170 0

WiFi芯片“爆發(fā)式”增長(zhǎng)背后的故事

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂(lè)觀，僅有1000萬(wàn)顆左右，到2015年時(shí)，WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配，總...

2016-01-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)WIFI半導(dǎo)體芯片 3157 0

紫光為何對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠“情有獨(dú)鐘”

中國(guó)大陸紫光集團(tuán)挾著政府奧援，積極與臺(tái)廠接觸，釋出并購(gòu)企圖，臺(tái)廠中包含矽品、力成、南茂與聯(lián)發(fā)科等知名半導(dǎo)體廠，均成為紫光擬并購(gòu)或參股對(duì)象。

2016-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1498 0