Vishay發(fā)布業(yè)界最薄的全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳...

2012-06-18 標(biāo)簽：Vishay光學(xué)傳感器半導(dǎo)體芯片 1092 0

Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM，采用三星5nm工藝

atom的能源效率是同級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（npu）的3.4倍，是業(yè)界最高的圖像處理裝置（gpu）性能。尤其是在半導(dǎo)體芯片性能競(jìng)爭(zhēng)公司——全球標(biāo)準(zhǔn)中，三星電...

2023-11-17 標(biāo)簽：Atom圖像處理半導(dǎo)體芯片 1083 0

投資52億的高端PCB項(xiàng)目將要投產(chǎn)

昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇介紹，鼎鑫電子主要從事計(jì)算機(jī)、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工，企業(yè)配套服務(wù)國...

2023-12-13 標(biāo)簽：集成電路pcb半導(dǎo)體芯片 1083 0

ADI已獲收購凌力爾特所需的全部法律批復(fù)

DI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“隨著最后一道法律批復(fù)的獲準(zhǔn)，交易即將完成，我們已經(jīng)做好整合ADI與凌力爾特公司的準(zhǔn)備。自從7月...

2017-03-08 標(biāo)簽：ADI凌力爾特半導(dǎo)體芯片 1082 0

紫光以每股75元入股 成封測(cè)廠力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購封測(cè)廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1080 0

NXP標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)交割，新一輪競(jìng)技開演

恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，專注于向汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)品和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次交易...

2017-02-08 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體并購 1076 0

新恩智浦車載IC占據(jù)市場(chǎng)總份額的14.4%

Ahad Buksh說，恩智浦的i.MX處理器系列在車載信息娛樂系統(tǒng)方面保持兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長；由于汽車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的滲透率上升，恩智浦的模擬IC收入也上升至兩位數(shù)。

2016-06-24 標(biāo)簽：汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 1074 0

這些問題電子工程師經(jīng)常容易犯糊涂

是人就會(huì)犯錯(cuò)，何況是工程師呢？雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯(cuò)誤！下面，就請(qǐng)各位對(duì)號(hào)入座，看看自己有沒有中招。

2016-09-01 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 1070 1

半導(dǎo)體芯片缺貨的原因

首當(dāng)其沖就是疫情的原因，導(dǎo)致全球的制造工廠被迫停產(chǎn)，產(chǎn)能減少。產(chǎn)能的減少，缺芯帶來的漲價(jià)潮還在蔓延至更多產(chǎn)品線。

2021-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 1066 0

【Nordic得獎(jiǎng)啦！】Nordic引領(lǐng)創(chuàng)“芯”，再獲佳績(jī)！藍(lán)牙5.2 SoC芯片揚(yáng)威業(yè)界！

我們nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件，日前獲得“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的殊榮！

2020-12-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙SoC芯片Nordic 1066 0

中游封裝LED芯片研發(fā)投入占比低于3%

在國內(nèi)LED芯片企業(yè)的研發(fā)投入占比中，屬華燦光電研發(fā)投入最大，研發(fā)費(fèi)用占營收的8.4%，高于行業(yè)平均值。大量的研發(fā)投入，最直接的表現(xiàn)則是給其業(yè)務(wù)帶來飛速增長。

2016-11-05 標(biāo)簽：LED光電顯示半導(dǎo)體芯片 1064 0

Invensas推出了焊孔陣列(BVA)技術(shù)

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，今日推出了焊...

2012-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片invensas焊孔陣列 1064 0

芯片生產(chǎn)疲軟，拖累韓國10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%

10月份韓國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)比前一個(gè)月減少了11.4%，出貨則減少了29%。韓國制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%，這是進(jìn)入今年以來降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類...

2023-11-30 標(biāo)簽：電子元件制造業(yè)半導(dǎo)體芯片 1064 0

羅姆推出絕緣功能車用柵極驅(qū)動(dòng)IC，支持SiC功率元件

　　羅姆宣布開發(fā)出了具備絕緣功能的車載設(shè)備用柵極驅(qū)動(dòng)IC“BM6103FV-C”，將從2012年6月開始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過在芯片上嵌入變壓器實(shí)現(xiàn)的，...

2012-05-17 標(biāo)簽：羅姆半導(dǎo)體芯片柵極驅(qū)動(dòng)IC 1056 0

半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達(dá)7.2%。

2016-03-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片車用電子 1051 0

TSMC代工Mac芯片，營收比A系列處理器如何

另外對(duì)于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器，那么由此創(chuàng)造的營收將會(huì)大于他們代工A系列處理器獲得的營收還要多。其實(shí)這樣的假設(shè)也是不成立的。

2016-11-17 標(biāo)簽：TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1047 0

小米、中興和LG處理器能否成功呢？

縱觀當(dāng)前手機(jī)處理器市場(chǎng)，如果從高端市場(chǎng)來看的話，基本上也就是高通、三星、蘋果以及華為海思為主，而中低端市場(chǎng)，則以聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯為主！其中三星、蘋果...

2016-10-20 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片 1047 0