紫光以每股75元入股 成封測廠力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價格認(rèn)購封測廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽：封裝測試半導(dǎo)體芯片 1074 0

揭開臺灣晶圓代工雙雄之爭內(nèi)幕

臺積電和聯(lián)電都來自臺灣，業(yè)界稱他們?yōu)椤芭_灣晶圓雙雄”，不過去年的代工市場報(bào)告顯示，臺積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山，雖然聯(lián)電排名第二，但是其...

2015-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓廠商芯片制程 1562 0

三星的下一代旗艦智能手機(jī)可以說是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，而在產(chǎn)品正式發(fā)布之前，任何事情都有發(fā)生的可能性。

2015-11-03 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片A9 1033 0

從芯到云：紫光發(fā)展戰(zhàn)略中心到底在哪？

趙偉國發(fā)言指出：“從芯到云，紫光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個重點(diǎn)是移動芯片、大物聯(lián)網(wǎng)、存儲及其相關(guān)芯片。移動芯片以展訊為主，銳迪科正在向物聯(lián)網(wǎng)方向轉(zhuǎn)型，同時我們正...

2015-11-02 標(biāo)簽：存儲器云計(jì)算半導(dǎo)體芯片 1335 4

移動設(shè)備芯片再創(chuàng)新高 首款帶針腳24核CPU

高通是目前最大的移動設(shè)備芯片供應(yīng)商，剛在舊金山的發(fā)布會上展示了首款帶針腳的企業(yè)級CPU。

2015-10-15 標(biāo)簽：CPU半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1322 0

半導(dǎo)體銷售額整體下跌 IC市場能否逆襲

美國高德納咨詢公司（Gartner）報(bào)告顯示，2015年半導(dǎo)體銷售額將下滑至3378億美元，同比下滑0.8%——這是自2012年銷售額2.6%下滑以來的...

2015-10-13 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 468 0

手機(jī)廠商為何對研發(fā)處理器如此執(zhí)著

除了華為，聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞，相信從2016年開始國產(chǎn)手機(jī)處理器將會爆發(fā)。那在處理器市場洗牌穩(wěn)定已久之時，為何...

2015-10-13 標(biāo)簽：處理器SoC半導(dǎo)體芯片 994 0

美國防高級研究計(jì)劃局（DARPA）對于一切科學(xué)研究似乎都充滿了興趣，目前該機(jī)構(gòu)正在考慮通過在士兵大腦中植入芯片來提高他們在戰(zhàn)場上的表現(xiàn)以及幫助他們進(jìn)行創(chuàng)傷處理。

2015-10-13 標(biāo)簽：機(jī)器人技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1373 0

如何實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)下一代阻變存儲器真正超越

目前，閃存芯片存儲技術(shù)以高存儲密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢占據(jù)了非揮發(fā)性存儲芯片的壟斷地位，但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，閃存芯片存儲技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...

2015-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片阻變存儲器硬件創(chuàng)新 3235 0

物體交互成Marvell物聯(lián)網(wǎng)大會亮點(diǎn)

在本次巡展上Marvell推出和展示了其增強(qiáng)版的Marvell? EZ-Connect系列無線微控制器SoC產(chǎn)品系列、強(qiáng)大的全系列物聯(lián)網(wǎng)尖端產(chǎn)品，以及客...

2015-10-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)語音識別半導(dǎo)體芯片 1348 0

芯片廠商上演萬物互聯(lián)攻堅(jiān)戰(zhàn)

博通作為有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，重要的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，在無線通信領(lǐng)域擁有獨(dú)特的優(yōu)勢。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無線連接業(yè)務(wù)產(chǎn)品營銷總監(jiān)...

2015-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信半導(dǎo)體芯片 1104 0

盤點(diǎn)2015年1至7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件...

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片 780 0

揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝A9芯片 2153 0

想奪蘋果芯片代工權(quán)，強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵

蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價能力。

2015-09-22 標(biāo)簽：10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造 1093 0

為何臺積電可“獨(dú)食”蘋果A10處理器訂單？

蘋果已正式對臺積電下了獨(dú)家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。

2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1512 0

淺談2015年全球半導(dǎo)體芯片市場格局

年初至今（YTD）的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市...

2015-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2348 0

華為海思如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。

2015-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍810麒麟930 1853 0

縱觀64位元ARM處理器與x86架構(gòu)爭霸賽

分析師指出，目前外界雖然會將英特爾Xeon處理器與ARM 64位元服務(wù)器芯片比較，但后者在特殊運(yùn)用服務(wù)器上，與英特爾差距已縮小。

2015-09-08 標(biāo)簽：ARMx86半導(dǎo)體芯片 1025 0

教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購立锜背后的故事

此次收購首階段將以101~148億元，收購35~51%股權(quán)，第2階段將完成100%股權(quán)，預(yù)估總收購金額近300億元。此舉將有助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合縱效應(yīng)，站穩(wěn)全...

2015-09-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電源芯片半導(dǎo)體芯片 2646 0

100微米超薄玻璃助力芯片封裝應(yīng)用

玻璃作為無機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來更大的技術(shù)優(yōu)勢。

2015-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 2702 0