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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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Vishay推出新款高性能、小尺寸反射光傳感器 TCNT2000
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器--- TCNT2000
2012-06-07 標(biāo)簽:Vishay光傳感器半導(dǎo)體芯片 703 0
士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項目落地廈門海滄
5月21日,廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。
2024-05-22 標(biāo)簽:功率器件SiC半導(dǎo)體芯片 698 0
MAX14627/MAX14628提供簡單的解決方案用于檢測插入和3.5mm立體聲耳機(jī)與麥克風(fēng)的運(yùn)作管理。
2012-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片MAX14627MAX14628 696 0
ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂對媒體表示,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在快速增長,被視為未來全球最大的智能硬件市場。僅僅在去年一年,采用ARM架構(gòu)技術(shù)的“中...
2015-12-01 標(biāo)簽:ARM物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 687 0
國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路有哪些坎坷
與美國等先進(jìn)半導(dǎo)體地區(qū)比較,中國半導(dǎo)體業(yè)尚顯得非常弱小,至少尚不具備全面對抗的基礎(chǔ)條件。但是中國半導(dǎo)體業(yè)也不用害怕,因為害怕不會改変現(xiàn)狀。
2017-01-17 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 687 0
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“我們的第三季度財報彰顯了AMD在業(yè)務(wù)中取得的進(jìn)展。由于市場對AMD半定制解決方案和‘北...
2016-10-24 標(biāo)簽:AMDGPU半導(dǎo)體芯片 682 0
恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)今日發(fā)布了2016年第二季度(截至2016年7月3日)財務(wù)報告暨第三季度業(yè)績展望。
2016-08-01 標(biāo)簽:汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 680 0
對于微電子工業(yè),該AI系統(tǒng)具有更重要的象征意義。它進(jìn)一步接近了硅半導(dǎo)體的物理極限:跟競爭產(chǎn)品相比,它只使用了1/32的內(nèi)存,運(yùn)行速度卻快了57倍。
2016-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 679 0
目前只有三星 (Exynos 3250) 和蘋果 (S1) 有能力為自家的智能手表定制芯片,而它們均與Android Wear 無緣。好消息是,高通新...
2016-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片智能手表可穿戴設(shè)備 674 0
TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計算光刻平臺
NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
窺探下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購主要戰(zhàn)場
晶片市場的整體成長速度放緩、成本持續(xù)增加、創(chuàng)投業(yè)者逐漸減少對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資,加上利率走低,這些都是吸引晶片供應(yīng)商進(jìn)行收購的原因。IC Insight...
2016-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 653 0
AMD大中華區(qū)市場營銷副總裁紀(jì)朝暉作為嘉賓出席了大會期間的“2016中國(福建)VR產(chǎn)業(yè)/大數(shù)據(jù)發(fā)展高峰論壇”,發(fā)表了精彩演講,向眾多參會者詳細(xì)介紹了V...
2016-06-21 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片VR 644 0
芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場
可以看到,芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營,專利數(shù)基本處于同一水平。
2016-05-31 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 643 0
三星電機(jī)宣布與AMD合作實施一項將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的技術(shù)
聯(lián)合新聞報道,三星電機(jī)將向美國半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機(jī)22日表示,已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...
2024-07-24 標(biāo)簽:amd基板半導(dǎo)體芯片 627 0
芯片市場將遭遇低潮,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會變緩嗎?
市場分析師指出,由于個人計算機(jī)(PC)與智能手機(jī)需求衰弱,半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮,雖然物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中國市場能帶來一些刺激,但預(yù)期甚至...
2015-07-20 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 619 0
新應(yīng)用推升芯片產(chǎn)業(yè)成長,終將掘金物聯(lián)網(wǎng)
其中45%、約82.6億美元的收入有算在代工廠報告中,不過卻有55%卻沒有被計算到,意味著整個IC產(chǎn)業(yè)的收入,至少還有超過100億美元沒有被計算到。
2016-11-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 615 0
大陸供應(yīng)鏈來襲,臺灣半導(dǎo)體是危機(jī)或轉(zhuǎn)機(jī)?
近來,中國紫光集團(tuán)借著一連串大型國際并購案,以及宣布以新臺幣194億元入股臺灣存儲器封測廠力成,并表態(tài)樂見其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作,攜手超越美國...
2015-12-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 615 0
爭奪半導(dǎo)體企業(yè)龍頭寶座,國內(nèi)廠商該如何發(fā)力
想要實現(xiàn)這一目標(biāo)的中國企業(yè),需要實現(xiàn)三個根本轉(zhuǎn)變。第一,技術(shù)技能和全球化管理能力的顯著提升。第二,培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)袖的思維模式。第三,鼓勵有耐心的資本投資者進(jìn)...
2016-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 609 0
高通狠抓無人機(jī)發(fā)展契機(jī),力推自主芯片
智能型手機(jī)成長趨緩,芯片大廠高通(Qualcomm)希望在快速成長的消費(fèi)型無人機(jī)市場找到新買家,尤其是攝影用途的無人機(jī)。
2015-08-25 標(biāo)簽:無人機(jī)半導(dǎo)體芯片Snapdragon 800 606 0
驍龍將加入對Android Things操作系統(tǒng)支持
這一創(chuàng)新舉措將利用開發(fā)者們在Android和驍龍?zhí)幚砥髦械膶iL,支持面向消費(fèi)者與工業(yè)級應(yīng)用的各種類型聯(lián)網(wǎng)終端的開發(fā),從而幫助眾多開發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)遇。
2016-12-15 標(biāo)簽:Android半導(dǎo)體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 602 0
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