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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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從事礦業(yè)的雙親從小給他灌輸科學(xué)思想,肖克利的母親教他學(xué)習(xí)數(shù)學(xué)。但是,對(duì)他產(chǎn)生特別重要影響的人是鄰居諾斯教授,一位斯坦福大學(xué)的物理學(xué)家。10歲的肖克利是諾...
2016-10-11 標(biāo)簽:電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 6979 0
因中國(guó)市場(chǎng)嚴(yán)重低迷,瑞薩宣布關(guān)停所有工廠半年!
據(jù)日媒報(bào)道,有相關(guān)人士透露,瑞薩電子于2019年2月末就發(fā)布通知宣布國(guó)內(nèi)外所有工廠于2019年4月至9月這六個(gè)月內(nèi)停工休息,以應(yīng)對(duì)需求放緩。
2019-03-09 標(biāo)簽:瑞薩半導(dǎo)體芯片 6841 0
近期,半導(dǎo)體芯片板塊持續(xù)走強(qiáng),自10月以來(lái)累計(jì)漲幅超過(guò)15%,明顯強(qiáng)于同期大盤。業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼以及芯片產(chǎn)能緊缺是驅(qū)動(dòng)美股半導(dǎo)體板塊大漲的催化因素,目前全球...
2021-12-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 6603 0
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè),如...
2021-12-27 標(biāo)簽:晶圓圖像處理半導(dǎo)體芯片 6600 0
美國(guó)影音公司Conexant今天發(fā)布了一款新的音頻處理芯片“CX20888”,可以原生支持USB Type-C耳機(jī)并提供各種高級(jí)功能,諸如耳機(jī)放大器、主...
2016-07-05 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 6590 0
重慶萬(wàn)國(guó)即將量產(chǎn)亞洲首款12寸功率半導(dǎo)體晶元測(cè)試片
10月18日,記者從位于兩江新區(qū)水土的市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱重慶萬(wàn)國(guó))了解到,該項(xiàng)目自今年6月開始試生產(chǎn)以來(lái),進(jìn)展順利,目前1...
2018-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 6585 0
Adesto Technologies現(xiàn)已正式并入Dialog半導(dǎo)體公司
Adesto為Dialog帶來(lái)了高度互補(bǔ)的產(chǎn)品、世界級(jí)的IP和全面豐富的系統(tǒng)技術(shù)專長(zhǎng)。我們的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)了完美互補(bǔ),將有助于我們?yōu)樾枰煽俊⒏咝Ш桶踩?..
2020-07-31 標(biāo)簽:dialog半導(dǎo)體芯片工業(yè)4.0 6563 0
國(guó)內(nèi)汽車電子芯片規(guī)模以及發(fā)展趨勢(shì)
芯片被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域,幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。
2016-03-24 標(biāo)簽:汽車電子無(wú)人駕駛半導(dǎo)體芯片 6555 0
收購(gòu)一家美國(guó)芯片制造商,能創(chuàng)造350個(gè)新工作崗位
2017-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片萊迪思半導(dǎo)體 6553 0
設(shè)立雄安的目的之一,就是帶動(dòng)河北省的發(fā)展。保定市委、市政府的報(bào)告中,就已經(jīng)明確:服務(wù)好雄安新區(qū),就是保定市近幾年最大的任務(wù)。雄安新區(qū)因?yàn)榘籽蟮砩鷳B(tài)承載問...
2018-06-01 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片 6461 0
產(chǎn)業(yè)投資基金“接力”,國(guó)產(chǎn)芯片有望爆發(fā)
除芯屏產(chǎn)投基金外,合肥市政府還設(shè)立了總規(guī)模30億元的政府投資引導(dǎo)基金,以及10億元的中興合創(chuàng)集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金。
2018-01-17 標(biāo)簽:京東方半導(dǎo)體芯片晶合集成 6426 0
這家國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)劍指世界第二
中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),包括邏輯芯片,混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片,耐高壓芯片,系統(tǒng)芯片,閃存芯片,EEPROM芯片,...
2017-03-03 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓廠半導(dǎo)體芯片 6359 0
微芯并購(gòu)Atmel將徹底改寫MCU市場(chǎng)格局
微芯科技(Microchip)收購(gòu)愛特梅爾(Atmel)之舉,讓微控制器(MCU)市場(chǎng)的前三大供應(yīng)商排名在最近幾個(gè)月內(nèi)再度重新洗牌。
2016-01-26 標(biāo)簽:MCUAtmel半導(dǎo)體芯片 6356 0
中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖發(fā)布 PCB行業(yè)再迎良機(jī)
日前,工信部正式對(duì)外發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018~2020)》,較為系統(tǒng)的梳理了國(guó)內(nèi)外光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀,并提出了光器件、通信光...
2018-02-07 標(biāo)簽:pcb光電子器件半導(dǎo)體芯片 6345 0
日本限制對(duì)韓國(guó)出口半導(dǎo)體還控制了全球52%的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)!
7月1日消息,據(jù)日本共同社報(bào)道,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于今天宣布,將對(duì)用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過(guò)程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國(guó)的出口管制。
2019-08-07 標(biāo)簽:OLED三星電子半導(dǎo)體芯片 6314 0
看清中國(guó)LED芯片商主要產(chǎn)能及市場(chǎng)格局
從大的趨勢(shì)上講,2017芯片持續(xù)上漲已是定局。行業(yè)人士預(yù)計(jì),LED芯片漲價(jià)將會(huì)持續(xù)到第三季度,第四季度會(huì)稍有下行,全年預(yù)估漲幅會(huì)達(dá)到兩位數(shù),因此燈珠漲價(jià)...
2017-04-12 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體芯片華燦光電 6303 0
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期,有望達(dá)到2000億元!
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期募資已經(jīng)啟動(dòng),募集金額將超過(guò)一期,一期募集資金1387億元,市場(chǎng)預(yù)計(jì)二期規(guī)模有望達(dá)到2000億元。
2018-01-15 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片烽火通信 6240 0
高通執(zhí)行董事長(zhǎng)下野,真的是從“最大利益”出發(fā)?
保羅?雅各布未來(lái)仍會(huì)是董事會(huì)的一員,但將不再負(fù)責(zé)執(zhí)行、管理等相關(guān)事宜。高通董事會(huì)認(rèn)為,在這個(gè)“公司歷史的重要時(shí)間點(diǎn)”上任命一位獨(dú)立董事來(lái)出任非執(zhí)行董事長(zhǎng)...
2018-03-12 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片5G 6139 0
隨著太陽(yáng)能、風(fēng)能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,當(dāng)下儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)無(wú)法跟上腳步,多余的電能可通過(guò)電解水的方式,用于制造氫能源。能源產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動(dòng),將有助于FCV進(jìn)一步縮減成本。
2016-10-18 標(biāo)簽:傳感器MEMS半導(dǎo)體芯片 6133 0
ic封裝測(cè)試是做什么?ic封測(cè)是什么意思?芯片封測(cè)是什么?
ic封裝測(cè)試是做什么?ic封測(cè)是什么意思?芯片封測(cè)是什么? IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可...
2023-08-24 標(biāo)簽:測(cè)試儀IC封裝半導(dǎo)體芯片 6128 0
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