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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。

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半導(dǎo)體行業(yè)資訊

中國(guó)社會(huì)科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所研究員李先軍表示，鑒于中國(guó)作為全球最大的芯片生產(chǎn)國(guó)，新的出口管制將危及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并對(duì)國(guó)際技術(shù)合作造成嚴(yán)重破壞。市場(chǎng)及其...

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片制造供應(yīng)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 1224 0

通富微電上半年?duì)I收99.08億元，預(yù)計(jì)封測(cè)市場(chǎng)明年全面反彈

通富微電方面表示，目前，隨著下游客戶端庫(kù)存水位逐漸下降，半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期已觸底，市場(chǎng)出現(xiàn)恢復(fù)跡象。通富微力量的營(yíng)業(yè)收入數(shù)據(jù)顯示2/2023年第四季度...

2023-09-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體行業(yè)通富微電 1042 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應(yīng)用。

2023-08-29 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)半導(dǎo)體行業(yè) 1721 0

菲萊測(cè)試：深耕光芯片測(cè)試技術(shù)，助力光傳感產(chǎn)業(yè)發(fā)展

菲萊測(cè)試2018年5月份成立于上海，同年11月份成為國(guó)內(nèi)光電龍頭企業(yè)的合格供應(yīng)商，2019年底銷售額突破1億元大關(guān)，同時(shí)成立了菲光芯片代工事業(yè)部。202...

2023-08-23 標(biāo)簽：封裝測(cè)試技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 1848 0

市值兩日蒸發(fā)142億，太罕見，千億芯片龍頭竟曝虧損

考慮到通脹加劇以及終端市場(chǎng)需求疲軟因素的影響，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降 10.3%，預(yù)期 2024 ...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體行業(yè) 954 0

7月份中國(guó)芯片產(chǎn)量增速放緩

7月份IC產(chǎn)量趨勢(shì)放緩之際，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)正面臨消費(fèi)需求疲軟和庫(kù)存高企的困境。研究公司Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，第二季度中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體行業(yè) 1002 0

半導(dǎo)體鍵合設(shè)備，增速顯著

隨著未來十年芯片需求的激增，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長(zhǎng)很大程度上得益于在半導(dǎo)體制造、材料和研究方面大力投資的公司...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片功率IC 半導(dǎo)體行業(yè) 2048 0

日本考慮對(duì)電動(dòng)汽車電池和芯片行業(yè)實(shí)行稅收減免

路透社援引《日經(jīng)新聞》的話報(bào)道說，日本決定從2024年4月開始對(duì)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車用電池和半導(dǎo)體行業(yè)給予減免稅金的優(yōu)惠。該措施借鑒了美國(guó)和歐盟（eu）類似政策...

2023-08-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 863 0

SIA：Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元

近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的...

2023-08-07 標(biāo)簽：核心技術(shù)eda 半導(dǎo)體行業(yè) 1098 0

盛美上海上半年凈利潤(rùn)4.39億元，同比增長(zhǎng)85.74%

　盛美上海表示，公司銷售增長(zhǎng)的主要原因是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求不斷增加，銷售訂單持續(xù)增加。新客戶擴(kuò)張，新市場(chǎng)開發(fā)等方面都取得了一定的成效。隨著新產(chǎn)品得到...

2023-08-07 標(biāo)簽：電鍍半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 609 0

探訪存儲(chǔ)&MCU雙龍頭，揭秘兆易創(chuàng)新的布局與實(shí)力

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察等媒體受邀與兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一和Flash事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)陳暉進(jìn)行了深入交流，更進(jìn)一步地了解了兆易創(chuàng)新前瞻性...

2023-08-03 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體行業(yè)兆易創(chuàng)新 1868 0

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)

一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)3nm 三星 1773 0

兆易創(chuàng)新澄清:股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃具有合理性及可操作性

半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性。受地緣政治和全球傳染病等多方面影響，到2021年業(yè)界將嚴(yán)重供應(yīng)不足，半導(dǎo)體業(yè)界將全年全面出現(xiàn)“芯片不足”現(xiàn)象。進(jìn)入2022年...

2023-07-19 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 642 0

資本支出驟減，半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未回暖

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年P(guān)C出貨量將下降14%...

2023-07-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1228 0

半導(dǎo)體還沒到底，至少還要一年

正如我們過去所看到的，所謂的行業(yè)分析師似乎總是暗示經(jīng)濟(jì)低迷將是短暫的，我們將在 6 個(gè)月內(nèi)看到復(fù)蘇。然后六個(gè)月過去了，還沒有恢復(fù)，他們又把罐子擱置了六個(gè)...

2023-07-17 標(biāo)簽：人工智能 Chips 半導(dǎo)體行業(yè) 792 0

3D晶體管的轉(zhuǎn)變

在半導(dǎo)體行業(yè)的最初幾十年里，新的工藝節(jié)點(diǎn)只需縮小晶體管的物理尺寸并將更多晶體管塞到芯片上即可實(shí)現(xiàn)性能、功耗和面積增益，這稱為經(jīng)典縮放。集成電路工作得更好...

2023-07-16 標(biāo)簽：3D 晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 945 0

芯片大廠的一些“斷臂求生”

英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家PPT上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO基辛格必然會(huì)去...

2023-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 777 0

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體行業(yè)下行，上半年歸母凈利潤(rùn)預(yù)減64%-71%

對(duì)于業(yè)績(jī)的變動(dòng)，長(zhǎng)電科技指出：“在報(bào)告期間，由于全世界底層市場(chǎng)的需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)處于下滑周期，因此因國(guó)內(nèi)外顧客的需求下滑、訂單減少、生產(chǎn)能力利用率低...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)電科技 657 0

全球半導(dǎo)體銷售額407億！連續(xù)三月上漲

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇...

2023-07-09 標(biāo)簽：MPU 半導(dǎo)體行業(yè) 1092 0

未來的芯片演進(jìn)還在繼續(xù)，邏輯縮放技術(shù)仍是現(xiàn)代計(jì)算的基礎(chǔ)

晶體管結(jié)構(gòu)：2012年IBM首次提出“Nanosheet”這個(gè)新晶體管架構(gòu)，在這一架構(gòu)的支撐下，IBM研究院在2021年推出了全球首款2納米節(jié)點(diǎn)芯片,與...

2023-07-07 標(biāo)簽：芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 2702 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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