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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

半導(dǎo)體設(shè)備，日韓大賺！

半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！*...

2025-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 140 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來(lái)藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 398 0

九家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q1：最高營(yíng)收破82億，研發(fā)暗戰(zhàn)升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于快速發(fā)展階段，但國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的國(guó)產(chǎn)份額依舊較低，國(guó)產(chǎn)替代空間較大，各家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品以差...

2025-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1343 0

今日看點(diǎn)丨傳中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組；Canalys：今年 Q1 中國(guó)智能手機(jī)出貨量小米重回第一

1. 傳中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組 ? 傳中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策，計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)...

2025-04-28 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體設(shè)備 587 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)融資：量測(cè)設(shè)備占4成，新興領(lǐng)域成突圍焦點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也進(jìn)入新的發(fā)展階段。在研發(fā)成果方面，今年的SEMICON上，中微半導(dǎo)體...

2025-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1662 0

激增35%！2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)全球第一，北方華創(chuàng)、中微亮眼出圈

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道文/章鷹）4月10日，日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額年增10%達(dá)到1,17...

2025-04-13 標(biāo)簽：中微公司北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 2188 0

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)：開(kāi)啟能源與智能新紀(jì)元

本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，...

2025-04-09 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體功率集成模塊半導(dǎo)體設(shè)備 562 0

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝：技術(shù)突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進(jìn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...

2025-04-08 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 469 0

新凱來(lái)炸場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迭代，加速破解先進(jìn)工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）中國(guó)，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，近年來(lái)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，不僅市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)化率也逐步提升，同時(shí)涌...

2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備新凱來(lái) 3055 0

HBM新技術(shù)，橫空出世：引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章

隨著人工智能、高性能計(jì)算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 886 0

選對(duì)泊蘇半導(dǎo)體設(shè)備防震基座 TYPE D 大象腳，為精密制造保駕護(hù)航

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，精度就是一切。哪怕是極其細(xì)微的振動(dòng)，都可能在芯片制造過(guò)程中引發(fā)線路偏差、刻蝕不均等嚴(yán)重問(wèn)題，最終導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降甚至報(bào)廢。這時(shí)候，一款...

2025-03-17 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 375 0

北方華創(chuàng)躍居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第六位

根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2024年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的總收入將超過(guò)1100億美元，年增長(zhǎng)率約為10%。2024年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商...

2025-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 566 0

純凈電力，穩(wěn)定運(yùn)行——600V變380V隔離變壓器，半導(dǎo)體設(shè)備的最佳選擇！

在工業(yè)生產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行中，電網(wǎng)中的雜質(zhì)和諧波問(wèn)題常常導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)定，甚至引發(fā)安全隱患。為了解決這一問(wèn)題，卓爾凡電力科技有限公司推出600V變38...

2025-03-05 標(biāo)簽：隔離變壓器變壓器半導(dǎo)體設(shè)備 229 0

探秘半導(dǎo)體設(shè)備的超級(jí)護(hù)盾：泊蘇混合結(jié)構(gòu)防震基座

在半導(dǎo)體制造這個(gè)充滿奇跡的微觀宇宙里，芯片制程工藝宛如一位癡迷于微雕的瘋狂藝術(shù)家，一心朝著極小尺寸的領(lǐng)域不斷探索。可別小瞧這尺寸的細(xì)微變化，它對(duì)半導(dǎo)體設(shè)...

2025-03-03 標(biāo)簽：芯片基座半導(dǎo)體設(shè)備 422 0

應(yīng)材受中美芯片禁令影響，暫停對(duì)中國(guó)部分客戶維修服務(wù)

據(jù)最新消息，受中美芯片禁令的波及，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司宣布，將被迫對(duì)部分中國(guó)大陸客戶停止設(shè)備維修服務(wù)。這一決定預(yù)計(jì)將導(dǎo)致應(yīng)用材料公司今...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備 668 0

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起,全球布局步伐加快

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推...

2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1097 0

8億投資,又一半導(dǎo)體設(shè)備研制項(xiàng)目成功簽約落地

近日，浦東新區(qū)召開(kāi)“共贏浦東共創(chuàng)未來(lái)”引領(lǐng)區(qū)2025年抓投資優(yōu)環(huán)境促發(fā)展大會(huì)，吹響引領(lǐng)區(qū)新一年奮進(jìn)“沖鋒號(hào)”，以實(shí)干、實(shí)績(jī)、實(shí)效書(shū)寫(xiě)浦東高質(zhì)量發(fā)展新篇...

2025-02-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體設(shè)備 632 0

10億元半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶青島西海岸新區(qū)

2月5日，由海創(chuàng)智能裝備（煙臺(tái)）有限公司總投資10億元的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶青島西海岸新區(qū)。該項(xiàng)目是今年以來(lái)第二個(gè)落地新區(qū)的半導(dǎo)體高端設(shè)備項(xiàng)...

2025-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 mems 半導(dǎo)體設(shè)備 501 0

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái)：堅(jiān)固支撐的關(guān)鍵力量

一、鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái)的重要性（一）滿足設(shè)備承重需求半導(dǎo)體設(shè)備通常較為沉重，對(duì)承重平臺(tái)的要求極高。例如一些先進(jìn)的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其重量可能達(dá)到數(shù)噸甚至更重。...

2025-02-05 標(biāo)簽：SMT加工設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 500 0

泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座在集成電路制造中的重要性

在集成電路制造領(lǐng)域，隨著制程工藝不斷向納米級(jí)邁進(jìn)，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運(yùn)行的精度要求達(dá)到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座應(yīng)運(yùn)而生，憑借其獨(dú)...

2025-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 768 0

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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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