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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

美國(guó)或出臺(tái)756頁(yè)報(bào)告加強(qiáng)限制中國(guó)購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備

3月1日，美國(guó)國(guó)家人工智能安全委員會(huì)（NSCAI）通過了一份長(zhǎng)達(dá)756頁(yè)的2021年度最終建議報(bào)告，該委員會(huì)由谷歌前董事長(zhǎng)埃里克·施密特領(lǐng)導(dǎo)，報(bào)告向國(guó)會(huì)...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 6374 0

半導(dǎo)體一周要聞：上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司注冊(cè)資本增幅達(dá)647.06%

據(jù)悉，早在2016年11月，中芯國(guó)際就曾宣布啟動(dòng)中芯深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。當(dāng)時(shí)消息顯示，中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房?jī)?nèi)，啟動(dòng)建設(shè)一條12英...

2021-04-02 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備 6368 0

半導(dǎo)體設(shè)備分類

半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩個(gè)大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細(xì)分為封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個(gè)市...

2023-01-30 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體封裝 6312 0

對(duì)美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)勢(shì)和可替代性進(jìn)行探討

2018-09-03 標(biāo)簽：集成電路晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 6272 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈面臨的新挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制造設(shè)備是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基石，貫穿設(shè)計(jì)、硅片制造、晶圓制造及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設(shè)備分量最大。當(dāng)前，在晶圓制造中刻蝕機(jī)、光刻機(jī)和薄膜沉...

2021-03-23 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 ASML 6219 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將超4萬(wàn)億日元！擴(kuò)產(chǎn)潮下，國(guó)產(chǎn)替代在空窗期迎來(lái)機(jī)遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）預(yù)計(jì)今年（2022年4月至2023年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將超過4萬(wàn)億日元（約合人...

2022-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代 5789 0

二手半導(dǎo)體設(shè)備的緣起

二手半導(dǎo)體設(shè)備也不是這幾年才興起的產(chǎn)物，“其實(shí)我沒離開過江湖，我只是長(zhǎng)期在江湖底下潛水。”我覺得這可以作為二手半導(dǎo)體設(shè)備的真實(shí)寫照。十多年來(lái)，二手半導(dǎo)體...

2021-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造技術(shù)光刻機(jī) 5657 0

未來(lái)十年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司將進(jìn)入世界八強(qiáng)

剛在科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)，盛美半導(dǎo)體就遭遇美國(guó)做空機(jī)構(gòu)J Capital Research做空，該機(jī)構(gòu)披露的報(bào)告稱，在納斯達(dá)克和科創(chuàng)板上市的盛美半導(dǎo)體存...

2020-10-21 標(biāo)簽：盛美半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5469 0

開盤大漲39.78%！聯(lián)動(dòng)科技成功上市，募資6.38億擴(kuò)增千萬(wàn)臺(tái)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）9月22日，進(jìn)入安森美供應(yīng)鏈的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備商，聯(lián)動(dòng)科技在深交所創(chuàng)業(yè)板成功掛牌上市。值得一提的是，此前聯(lián)動(dòng)科技曾瞄準(zhǔn)的是科創(chuàng)...

2022-09-23 標(biāo)簽：安森美上市公司半導(dǎo)體設(shè)備 5464 0

全球排名靠前的半導(dǎo)體設(shè)備廠商之間的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)劍拔弩張

應(yīng)用材料的這一加價(jià)舉措，充分說(shuō)明了當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)的火熱程度，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨成績(jī)非常亮眼，且在接下來(lái)的2021和2022年，...

2021-05-18 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 5423 0

21家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司2022年度業(yè)績(jī)復(fù)盤

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)出現(xiàn)較為普遍的下滑，在此背景下上游的半導(dǎo)體設(shè)備卻表現(xiàn)“風(fēng)景這邊獨(dú)好”。 ? 根據(jù)...

2023-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 5335 0

原安世半導(dǎo)體副總裁姜克博士加盟鴻舸半導(dǎo)

根據(jù)官方公告，姜克博士將全權(quán)負(fù)責(zé)鴻舸半導(dǎo)體的戰(zhàn)略規(guī)劃、運(yùn)營(yíng)領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)績(jī)達(dá)成，以及新產(chǎn)品開發(fā)與團(tuán)隊(duì)構(gòu)建等項(xiàng)工作，全方位助推企業(yè)在半導(dǎo)體裝備核心零部件領(lǐng)域取得...

2023-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體零部件半導(dǎo)體設(shè)備 5247 0

在半導(dǎo)體寒冬中尋求機(jī)遇，庫(kù)力索法看中哪些領(lǐng)域？

在TechSugar記者詢問這背后到底有多大“誘惑”時(shí)，張贊彬給出一串可以用震驚體形容的數(shù)字：“電視最多應(yīng)用就是背光，每臺(tái)大約采用一萬(wàn)顆，50寸電視可能...

2019-03-21 標(biāo)簽：OLED miniled 半導(dǎo)體設(shè)備 5222 0

9家中國(guó)企業(yè)列入所謂“與中國(guó)軍方相關(guān)”的黑名單中

中微半導(dǎo)體設(shè)備是我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商，以開發(fā)離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備為主，其在2018年年初就已宣布成功研發(fā)5nm刻蝕機(jī)，比IBM宣布掌握5nm技...

2021-01-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 5nm 半導(dǎo)體設(shè)備 5171 0

尹志堯揭秘：中微是怎么從初創(chuàng)公司，做到全球領(lǐng)先的刻蝕機(jī)大廠

9月15日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯在某活動(dòng)中探討如何打造高質(zhì)量、有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備公司時(shí)，表示目前半導(dǎo)體公司的設(shè)備...

2021-09-16 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕機(jī) 5120 0

上游設(shè)備和材料企業(yè)最新業(yè)績(jī)公布，傳遞出半導(dǎo)體行業(yè)回暖復(fù)蘇信號(hào)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備，如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕...

2024-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 4929 0

首家赴美上市的半導(dǎo)體設(shè)備商盛美將投建上海研發(fā)生產(chǎn)基地

12月30日，晶圓濕法清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱盛美半導(dǎo)體）旗下盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項(xiàng)目正式啟動(dòng)。盛美半導(dǎo)體董...

2019-12-31 標(biāo)簽：盛美半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 4874 0

凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標(biāo)簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 4854 0

總投資5.28億元，芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

近日，芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。芯源微于2019年12月16日正式登陸科創(chuàng)板，招股書顯示，公司計(jì)劃募集資金約3.78億元，主要用于高端晶...

2020-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 4754 0

ASML將在2019年取代應(yīng)用材料成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者

過去三年來(lái),在晶圓前端（WFE）設(shè)備市場(chǎng),應(yīng)用材料公司（Applied Materials）的市場(chǎng)份額下降趨勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)今年（2019年），ASML將憑...

2019-11-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 4714 0

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