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標簽 > 半導(dǎo)體設(shè)計
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通常,開發(fā)任何類型的硬件包括芯片,都是從用普通語言描述硬件應(yīng)該做什么開始的。經(jīng)過專門培訓的工程師然后將該描述翻譯成硬件描述語言 (HDL),Verilo...
2023-06-21 標簽:人工智能半導(dǎo)體設(shè)計ChatGPT 941 0
智原2000萬美元收購Aragio Solution,加強I/O相關(guān)IP布局
據(jù)悉,此次交易由智原有線下屬子公司勝邦投資公司完成,收購金額均出自公司機,旨在配合集團運營策略實施戰(zhàn)略性投資及布局,進一步提升核心競爭力和擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
2024-01-16 標簽:供應(yīng)商傳輸接口半導(dǎo)體設(shè)計 918 0
Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和存算一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來看,兩者似...
2023-08-25 標簽:處理器存儲器半導(dǎo)體設(shè)計 880 0
Diakopto開發(fā)的產(chǎn)品能夠解決現(xiàn)代IC設(shè)計中日益增長的復(fù)雜性和超出預(yù)計之外的問題。半導(dǎo)體設(shè)計越來越多地采用先進的工藝節(jié)點技術(shù),而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限...
2023-05-29 標簽:集成電路ANSYS半導(dǎo)體設(shè)計 784 0
數(shù)據(jù)管理是我們都需要的核心能力。它是來自我們所有工具的模擬數(shù)據(jù)。我們的測試設(shè)備正在生成大量數(shù)據(jù)。真正的關(guān)鍵是要確保有一個很好的方法來探索數(shù)據(jù)并標記它。這...
2023-06-20 標簽:芯片arm半導(dǎo)體設(shè)計 755 0
新一代芯片不再只靠硬件設(shè)計,系統(tǒng)、應(yīng)用成發(fā)展關(guān)鍵
半導(dǎo)體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬體開發(fā),同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。
2016-01-23 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)計 732 0
新思科技收購Ansys,加強芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案實力
新思科技全球總裁及首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示:“隨著系統(tǒng)復(fù)雜性的提升,我們需要更加高效的計算性能來滿足日益增長的需求,尤其是人工智能、芯片...
2024-01-17 標簽:人工智能新思科技半導(dǎo)體設(shè)計 706 0
2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)計制造設(shè)備支出預(yù)測
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守...
2012-03-26 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)計 632 0
Arm 加入 RT-Thread 全球技術(shù)大會,成為頂級共創(chuàng)合作伙伴!
2024RT-Thread全球技術(shù)大會非常榮幸迎來了Arm,成為頂級共創(chuàng)合作伙伴。Arm將在2024年全球技術(shù)大會帶來豐富的專業(yè)知識和解決方案,助力全球...
2024-05-29 標簽:ARM半導(dǎo)體設(shè)計RT-Thread 580 0
高通發(fā)布Snapdragon X Platform:PC級AI芯片引領(lǐng)革新
近日,在備受矚目的全球消費電子展(CES)期間,半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的巨頭高通公司隆重推出了其最新的計算平臺——Snapdragon X Platform。這...
2025-01-09 標簽:高通半導(dǎo)體設(shè)計AI芯片 487 0
近日,據(jù)彭博社最新報道,軟銀集團及其控股子公司Arm正就收購Ampere Computing的可能性進行深入探討。Ampere作為甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計...
2025-01-10 標簽:ARM半導(dǎo)體設(shè)計Ampere 454 0
Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自IDTechEx全球Chiplet市場正在經(jīng)歷顯著增長,預(yù)計到2035年將達到4110億美元。 在快速...
2024-11-25 標簽:半導(dǎo)體設(shè)計chiplet 399 0
西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作,...
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