劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它利用先進(jìn)的切割技術(shù)，確保存儲(chǔ)芯片在切割過(guò)程中保持高精度和高穩(wěn)定性，以滿足日益增長(zhǎng)的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)存儲(chǔ)芯片 648 0

精準(zhǔn)切割，高效生產(chǎn)：劃片機(jī)在濾光片制造中的革新應(yīng)用

劃片機(jī)在濾光片切割應(yīng)用中的技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，其在濾光片切割中的應(yīng)用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定...

2024-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濾光片劃片機(jī) 614 0

博捷芯劃片機(jī)：LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)隨著LED照明技術(shù)的不斷發(fā)展，LED燈珠的尺寸不斷減小，這對(duì)切割設(shè)備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯劃片...

2024-12-19 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體劃片機(jī) 603 0

劃片機(jī)技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析

劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢(shì)，這得益于劃片機(jī)的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點(diǎn)。以下是對(duì)劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細(xì)探討：一、劃片...

2025-02-05 標(biāo)簽：光學(xué)儀器劃片機(jī)切割 360 0

【博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

行業(yè)痛點(diǎn)：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對(duì)精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機(jī)面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)博捷芯 326 0

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用

劃片機(jī)（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片（Die），這一過(guò)程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片制造劃片機(jī)博捷芯 130 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 1.3萬(wàn) 0

博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.3萬(wàn) 0

博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.0萬(wàn) 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 9623 0

博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國(guó)產(chǎn)化率是比較低也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展...

2022-11-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1936 0

半導(dǎo)體集成電路封裝流程及博捷芯劃片機(jī)工藝步驟

半導(dǎo)體制造始于硅的加工，首先是達(dá)到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in...

2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體博捷芯 1836 0

從不同應(yīng)用，劃片機(jī)主要包括如下幾個(gè)方面

在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)被廣泛應(yīng)用于各種材料和應(yīng)用的切割和加工。根據(jù)不同的應(yīng)用，劃片機(jī)主要可以分為以下幾個(gè)方面：一、半導(dǎo)體材料劃片半導(dǎo)體材料劃片是劃片機(jī)最...

2024-01-03 標(biāo)簽：材料劃片機(jī)博捷芯 1175 0

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)

博捷芯BJCORE：劃片機(jī)行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。在這個(gè)技術(shù)革新的浪潮中，中國(guó)半導(dǎo)體...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 1122 0

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長(zhǎng)，LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來(lái)LED封裝發(fā)展趨勢(shì)，EMC支架無(wú)疑是封...

2023-02-10 標(biāo)簽：ledemc劃片機(jī) 1003 0

博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過(guò)程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對(duì)設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國(guó)內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)...

2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 997 0