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標簽 > 印制電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;
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其中W代表的是印制線路的寬度。寬度的具體情況,則主要由線條阻抗決定。如果比較寬,就會降低布線的密度,增加成本;如果太窄,就會干擾傳送進終端信號的強度。
在直流電源回路中,負載的變化會引起電源噪聲。例如在數字電路中,當電路從一個狀態轉換為另一種狀態時,就會在電源線上產生一個很大的尖峰電流,形成瞬變的噪聲電...
蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因為它在印制電路板制造工藝中直接影響高密度細導線圖像的精度和質量。當然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響,有物理...
如何在同一塊印制電路板上進行模擬電路和數字電路的地線網絡設計
在同一塊印制電路板上,模擬電路和數字電路的地線網絡應該嚴格分開。同樣的,參考電壓通常對于地電平的波動很敏感,應該從電源線中分離出來,直接接到印制電路板的...
現在一種新的測試技術——邊界掃描測試技術已逐步得到發展,大多數的ASIC電路和許多中等規模的設備已開始利用邊界掃描測試技術進行設計。
目前代表性的pcb制造就是高密度互連(HDI)技術,手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(也稱任意層微盲孔技術)。它是一種具有盲孔和埋孔,孔徑0...
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
隨著印制電路板層數的增多,印制線變得更精細,板子的層片變得更薄。特別是近10年來,集成電路技術的高度發展,又產生了將集成電路固定在印制電路板的新的設計需求。
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可...
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確...
2020-03-08 標簽:印制電路板 1567 0
IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為...
覆銅板的種類很多,按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板;按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板;...
雙面板是中間一層介質,兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下...
20世紀50年代初,由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決,性能穩定可靠,實現了工業化大生產,銅箔蝕刻法成為PCB制...
5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高;另外,隨著5G基站擴建,換機浪潮的來襲,其產量需求也不斷增長。
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