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印制線路板

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印制線路板技術(shù)

印制線路板制作中的盲孔電鍍填孔技術(shù)解析

隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復(fù)雜。為順應(yīng)印制線路制作需要，一方面...

2019-07-09 標(biāo)簽：電鍍印制線路板盲孔 1.5萬 0

什么叫鋁基板鋁基板制作的工藝流程是什么

功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱（請(qǐng)見圖2）。

2023-08-02 標(biāo)簽：pcb 功率器件印制線路板 8437 0

PCB板印制線路表面沉金工藝有什么作用？

在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 ...

2020-12-01 標(biāo)簽：PCB板印制線路板沉金 8078 0

印制線路板上元器件的基本放置順序解析

印制線路板上的元器件放置的通常順序：放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定

2019-10-31 標(biāo)簽：元器件印制線路板 3817 0

如何處理印制線路板上阻焊油墨使用的常見故障

PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網(wǎng)印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見故障及處理方法。

2019-07-02 標(biāo)簽：pcb 印制線路板阻焊油墨 3569 0

技術(shù)與市場(chǎng)：高速服務(wù)器超厚PCB板

其次，從PCB生產(chǎn)流程來看，從產(chǎn)品開料到包裝入庫(kù)，需要經(jīng)歷數(shù)十道工序，同時(shí)需要融合材料、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工...

2023-10-08 標(biāo)簽：pcb 服務(wù)器印制線路板 3102 0

PCB電鍍鎳工藝介紹及故障解決方法

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重...

2023-10-08 標(biāo)簽：觸點(diǎn)印制線路板鍍鎳 3000 0

PCB印制線路板的電鍍鎳工藝解析

氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得...

2019-07-05 標(biāo)簽：pcb 電鍍鎳印制線路板 2680 0

PCB布線的八個(gè)經(jīng)典問答

問：在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧？寬度過大的導(dǎo)電帶與印制線路板背面的金屬層構(gòu)成的電容會(huì)有問題嗎？什么是接地平面？高頻接地噪聲如何測(cè)量？

2016-06-21 標(biāo)簽：PCB布線印制線路板接地平面 2357 0

PCB分類及材質(zhì)基礎(chǔ)知識(shí)

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備...

2022-09-05 標(biāo)簽：電路 pcb 印制線路板 2254 0

pcb及電路抗干擾措施有哪些

　焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤直徑可取（d...

2023-08-17 標(biāo)簽：原理圖 pcb 元器件 2192 0

PCB布局和布線的設(shè)計(jì)技巧

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊（STack-up）方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬...

2019-06-03 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)印制線路板布局布線 1641 0

印制線路板鍍銅時(shí)出現(xiàn)氯離子消耗過大的原因分析

鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)...

2019-07-05 標(biāo)簽：鍍銅氯離子印制線路板 1447 0

印制線路板幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)

IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的...

2023-12-05 標(biāo)簽：元器件焊接印制線路板 943 0

Protel軟件在印制線路板高頻電路布線中的應(yīng)用

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。Protel for Windows V1.5 能提供16 個(gè)銅...

2019-05-27 標(biāo)簽：布線高頻電路印制線路板 882 0

簡(jiǎn)易電路板保護(hù)封裝

所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預(yù)定的位置上，...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片封裝印制線路板 821 0

PCB印制線路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)分享

可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于PCB板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為...

2019-05-16 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)印制線路板 821 0

浪涌方案中PCB布線是什么樣的？

關(guān)于正常工作電壓設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距我們可以參考UL60950的相關(guān)規(guī)范。另外我們以UL在UL796標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了印制線路板耐壓的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是40V/mil或1...

2024-01-15 標(biāo)簽：導(dǎo)線印制線路板 PCB 742 0

PCB布線的8個(gè)問題解答

通常電壓降可以測(cè)量到，但有時(shí)候可以根據(jù)接地平面材料的電阻和電流所經(jīng)過的導(dǎo)電帶的長(zhǎng)度進(jìn)行計(jì)算，不過計(jì)算可能很復(fù)雜。在直流到低頻（50kHz）范圍內(nèi)的電壓可...

2023-01-16 標(biāo)簽：pcb 印制線路板信號(hào)電路 607 0

一文了解鋁基覆銅板

什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板，而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散...

2025-02-11 標(biāo)簽：pcb 覆銅板印制線路板 503 0

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