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可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

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可靠性測(cè)試資訊

評(píng)定封裝可靠性水平的MSL試驗(yàn)

　　摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，封裝的質(zhì)量和可靠性水平越來(lái)越受到廣大用戶的關(guān)注。作為評(píng)定和考核封裝可靠性水平的重要特征參數(shù)，除通常...

2012-03-27 標(biāo)簽：MSL 可靠性測(cè)試 2.0萬(wàn) 0

集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究

集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行...

2011-10-25 標(biāo)簽：集成電路封裝可靠性測(cè)試 1.1萬(wàn) 0

晶圓級(jí)可靠性測(cè)試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟

摘要隨著器件尺寸的持續(xù)減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對(duì)晶圓級(jí)可靠性測(cè)試的要求越來(lái)越高。在器件研發(fā)過(guò)程中這些發(fā)展也對(duì)可靠性測(cè)試和建模也提出了新...

2012-03-27 標(biāo)簽：晶圓可靠性測(cè)試 9257 0

芯片做哪些可靠性測(cè)試項(xiàng)目

芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn)）、...

2022-12-29 標(biāo)簽：芯片單芯片可靠性測(cè)試 7614 0

電路板高低溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概述

高低溫試驗(yàn)又稱高低溫循環(huán)測(cè)試，是環(huán)境可靠性測(cè)試中的一項(xiàng)，電路板需要進(jìn)行高溫、低溫循環(huán)的試驗(yàn)，以檢測(cè)和篩選相應(yīng)的可靠性能力。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫...

2022-12-07 標(biāo)簽：PCB 電路板試驗(yàn) 6126 0

盤點(diǎn)16種常見的PCB可靠性測(cè)試，您的板經(jīng)得起測(cè)試嗎？

一個(gè)可靠性的PCB板，需要經(jīng)過(guò)多輪測(cè)試。本文將會(huì)整理出16種常見的PCB可靠性測(cè)試，有興趣的客戶可以測(cè)試下自己的板子是否過(guò)關(guān)，也可以幫忙補(bǔ)充還有哪些常用...

2022-11-08 標(biāo)簽：PCB 可靠性測(cè)試華秋 6016 0

硅片級(jí)可靠性測(cè)試詳解

硅片級(jí)可靠性（WLR）測(cè)試最早是為了實(shí)現(xiàn)內(nèi)建（BIR）可靠性而提出的一種測(cè)試手段。

2012-03-27 標(biāo)簽：可靠性分析可靠性測(cè)試 5684 0

淺談通信設(shè)備用光電子器件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GR-468（上）

GR-468針對(duì)的是電信級(jí)應(yīng)用的長(zhǎng)壽命光電子器件。涉及激光器、發(fā)光二極管LED、探測(cè)器、EML電吸收調(diào)制器及其他外調(diào)制器等。該標(biāo)準(zhǔn)是為這些器件能夠有20...

2023-10-19 標(biāo)簽：光電子器件器件可靠性測(cè)試 4512 0

設(shè)備軟件可靠性測(cè)試

設(shè)備為達(dá)到連續(xù)可運(yùn)行目標(biāo)，除了在硬件設(shè)計(jì)中考慮器件可連續(xù)無(wú)故障運(yùn)行外，很重要的方面是軟件在各種條件下可經(jīng)受考驗(yàn)，持續(xù)工作。這需要在實(shí)現(xiàn)基本功能前提下，在...

2012-05-15 標(biāo)簽：設(shè)備可靠性測(cè)試 4480 0

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試有哪些

在半導(dǎo)體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測(cè)試不改變故障的物理特性，但會(huì)轉(zhuǎn)移觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之...

2023-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)可靠性測(cè)試 4073 0

虹科電子 | 設(shè)備電容老化危害大，出廠測(cè)試可別輕視它！

作為電子元器件測(cè)試中的重要環(huán)節(jié)，電容失效性測(cè)試一直以來(lái)都是電容生產(chǎn)和應(yīng)用廠家繞不開的話題。本文將介紹在當(dāng)今快速工業(yè)化的大環(huán)境下，進(jìn)行高效率的電容失效性測(cè)...

2021-10-12 標(biāo)簽：批量測(cè)試可靠性測(cè)試電容老化 3867 0

淺談通信設(shè)備用光電子器件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（下）

器件可靠性驗(yàn)證是GR-468最重要的一個(gè)項(xiàng)目，標(biāo)準(zhǔn)對(duì)光電子器件可靠性試驗(yàn)的執(zhí)行程序與主要項(xiàng)目（測(cè)試項(xiàng)，試驗(yàn)條件，樣本量等）進(jìn)行了說(shuō)明。主要測(cè)試內(nèi)容分為器...

2023-11-10 標(biāo)簽：發(fā)光二極管光電子器件可靠性測(cè)試 3288 0

軟件可靠性仿真測(cè)試平臺(tái)實(shí)時(shí)技術(shù)研究

本文在介紹軟件可靠性仿真測(cè)試平臺(tái)的組成及功能的基礎(chǔ)上，以仿真器分系統(tǒng)為例，對(duì)平臺(tái)在實(shí)時(shí)測(cè)試過(guò)程中的一些實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了研究。 1 仿真測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)功能及組...

2012-04-20 標(biāo)簽：軟件可靠性測(cè)試仿真測(cè)試平臺(tái) 2721 0

電子產(chǎn)品常規(guī)的可靠性測(cè)試項(xiàng)目有哪些？

電子產(chǎn)品可靠性測(cè)試是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條...

2023-07-04 標(biāo)簽：可靠性測(cè)試 2718 0

可靠性測(cè)試的類別及重要性

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采...

2020-05-13 標(biāo)簽：電子元器件可靠性測(cè)試可靠性試驗(yàn) 2410 0

用實(shí)例分析硬件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)

從硬件角度出發(fā)，可靠性測(cè)試分為兩類：以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測(cè)試。比如電磁兼容試驗(yàn)、氣候類環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械類環(huán)境試驗(yàn)和安規(guī)試驗(yàn)等。企業(yè)自身...

2012-06-26 標(biāo)簽：硬件可靠性測(cè)試 2215 1

電源模塊測(cè)試分享之電源可靠性測(cè)試方法

可靠性測(cè)試是電源模塊測(cè)試的一項(xiàng)重要測(cè)試內(nèi)容，是檢測(cè)電源模塊穩(wěn)定性、運(yùn)行狀況的重要測(cè)試方法。隨著對(duì)電源模塊的測(cè)試要求越來(lái)越高，用電源模塊測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試電源模...

2023-12-13 標(biāo)簽：電源模塊可靠性測(cè)試 2200 0

掃描電鏡在造紙研究中的應(yīng)用掃描電鏡的原理和特點(diǎn)

1 掃描電鏡的原理和成像特點(diǎn) 1.1掃描電鏡的原理 SEMEDS有關(guān)的三個(gè)信號(hào)： 1、二次電子SE，來(lái)自樣品的核外電子，用于SE成像。 2、背散射電子B...

2021-12-23 標(biāo)簽：可靠性測(cè)試掃描電鏡 1898 0

Flexstar推全球首款硬盤全面測(cè)試測(cè)量服務(wù)

為技術(shù)制造商提供測(cè)試和測(cè)量解決方案的FlexstarTechnology，Inc.公司日前宣布將推出全球首款用于固態(tài)硬盤（SSD）、硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）...

2012-11-07 標(biāo)簽：硬盤可靠性測(cè)試驗(yàn)證測(cè)試 1860 0

什么是三綜合試驗(yàn)/可靠性三綜合試驗(yàn)是什么意思

可靠性機(jī)械沖擊測(cè)試是什么意思？機(jī)械沖擊測(cè)試是什么？三綜合試驗(yàn)是將溫度+濕度+振動(dòng)三種環(huán)境應(yīng)力同時(shí)施加的綜合試驗(yàn)，綜合環(huán)境的作用能更真實(shí)、更實(shí)際的反應(yīng)出產(chǎn)...

2022-12-30 標(biāo)簽：試驗(yàn)可靠性測(cè)試 1803 0

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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