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      標簽　>　器件封裝

      器件封裝

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      器件封裝技術

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      2024-11-02 標簽：半導體器件封裝真空封裝 911 0

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      本文要點芯片制造商必須平衡集成電路的許多設計參數（有時這些參數會相互沖突）。不同器件封裝類型之間的主要區別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設計人員可能會...

      2024-09-15 標簽：集成電路電路板器件封裝 1007 0

      PCB設計的更改要求標準化要求及工藝設計說明

      一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全 2.確認PCB模板是最新的 3. 確認模板的定位器件位置無誤 4.PCB設計...

      2019-05-15 標簽：pcb器件封裝 1908 0

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      擺脫自建庫的繁瑣，EDA元件庫轉cadence原理圖封裝庫實戰技巧

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      2024-08-24 標簽：Cadenceeda元件庫 6145 0

      器件封裝之氮化鋁陶瓷的詳解

      Hi 小伙伴們，上一篇我們講了關于散熱的一些應用基材，這一篇我們將重點介紹在光通信行業被廣泛應用的ALN陶瓷，從器件基板，薄膜電路，散熱基板，到陶瓷封裝...

      2020-12-25 標簽：陶瓷器件封裝 3858 0

      BGA封裝面臨的主要技術瓶頸及可靠性

      封裝可靠性評價是鑒定需要重點考核的工作項目。新型封裝應用于型號整機前，其可靠性應針對應用的環境特點以及整機對可靠性的要求進行評價和驗證。

      2021-03-30 標簽：BGA器件封裝 4822 0

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