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標(biāo)簽 > 器件封裝
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SiC器件封裝技術(shù)大揭秘:三大“絕技”讓你驚嘆不已!
半導(dǎo)體碳化硅(SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而,要充分...
2025-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件 841 0
在現(xiàn)代電子工業(yè)中,半導(dǎo)體器件的性能與可靠性直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。半導(dǎo)體TO(Transistor Outline)器件,作為電子系統(tǒng)中的...
本文要點芯片制造商必須平衡集成電路的許多設(shè)計參數(shù)(有時這些參數(shù)會相互沖突)。不同器件封裝類型之間的主要區(qū)別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設(shè)計人員可能會...
PCB設(shè)計的更改要求標(biāo)準(zhǔn)化要求及工藝設(shè)計說明
一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全 2.確認PCB模板是最新的 3. 確認模板的定位器件位置無誤 4.PCB設(shè)計...
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