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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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從下面回流焊爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)圖分析回流焊的原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,...
2021-01-14 標(biāo)簽:回流焊 5.7萬 0
錫銀銅錫膏熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機(jī)械強(qiáng)度高,松香殘留物少,且為白色透明。高溫錫膏印刷時,保濕性好,可獲得穩(wěn)定的印刷性...
市場上出廠的回流焊常見的有八溫區(qū)回流焊、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊這些,這些可以依據(jù)客戶需求來生產(chǎn)制造。不過專業(yè)市場上普...
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊,真空回流...
回流焊溫度設(shè)置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考,再根據(jù)實際的產(chǎn)品和設(shè)備環(huán)境來調(diào)試設(shè)置。回流焊溫度多少?這一般講的是最高回流焊接溫度,有鉛錫膏的回流焊接...
深度解析SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線
由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到優(yōu)...
回流焊運行焊接后,線路板上錫膏有時會發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。
本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理,一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊:預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 標(biāo)簽:回流焊 2.1萬 0
波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式,本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點,首先介紹了波峰焊與回流焊各自的工作原理,其次從...
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類,分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外(IR)回流焊爐、氣相回流焊等。
2018-12-12 標(biāo)簽:回流焊 1.4萬 0
教你正確的回流焊安全操作規(guī)程以及相關(guān)維護(hù)
在SMT制程中,回流焊設(shè)備的安全操作和正確維護(hù)是非常重要的,應(yīng)依照安全技術(shù)操作規(guī)程對回流焊進(jìn)行維護(hù)及操作,使機(jī)器達(dá)到百分之百的效率,并將危險降至最低。
實現(xiàn)雙面回流焊的方法_雙面回流焊工藝掉件的原因及解決辦法
用膠來粘住第一面元件,那當(dāng)它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落,這個方法很常用,但是需要額外的設(shè)備和操作步驟,也就增加了成本。
回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?
回流焊時,pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上...
回流焊后元件偏位的狀況分析_回流焊后元件偏位產(chǎn)生原因及預(yù)防
先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移,如果有這種情況,可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因,再檢查貼裝機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。
回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵,一定要是首件使用確認(rèn)是安全的,選材料要考慮焊接器件的類型、線路...
當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒有達(dá)到最低要求的潤濕溫度;或者雖然局部發(fā)生了潤濕,但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象,可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...
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