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標簽 > 回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
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既然「溫度」是電路板應力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢電路板生產在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。
在SMT工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱之為”立碑”現象(即曼哈頓現象)
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極性晶體管)被廣泛應用于高壓和高頻率的功率電子領域,例如電力傳輸、...
現在市場上的電子化產品非常之多,做的工藝也是很精細,只要設計到用電的各種智能產品,都會用到線路板這一塊,下面為大家講解一下SMT生產的過程中會產生裂縫的...
SMT的生產流程非常多,包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點,在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細小的焊點在此過程中的氧化,減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的...
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