基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片技術(shù)

一文接下基帶芯片與手機(jī)信號(hào)的關(guān)系

手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)弱，一方面決定于手機(jī)本身，另一方面決定于運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)。運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)覆蓋目前主要是跟基站的布局和發(fā)射功率有關(guān)，在各個(gè)運(yùn)營(yíng)商內(nèi)部有專門的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化...

2017-12-17 標(biāo)簽：基帶芯片手機(jī)信號(hào) 6.0萬(wàn) 0

手機(jī)射頻工作原理與電路分析,手機(jī)里的射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

即工程師在設(shè)計(jì)手機(jī)時(shí)，根據(jù)手機(jī)在不同信道(GSM手機(jī)為124個(gè))上工作時(shí)所需要的本振頻率標(biāo)準(zhǔn)預(yù)先設(shè)定好，列成數(shù)據(jù)表;并寄存在字庫(kù)內(nèi)。即CPU送出的頻合時(shí)...

2018-07-25 標(biāo)簽：電磁波射頻芯片基帶芯片 3.5萬(wàn) 0

射頻芯片全方位解讀

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。

2019-02-11 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 2.0萬(wàn) 0

射頻是什么基帶芯片與射頻芯片的區(qū)別

每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。

2022-12-09 標(biāo)簽：射頻射頻芯片基帶芯片 1.1萬(wàn) 0

什么是射頻芯片射頻工程師需要掌握的技能

在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

2023-01-26 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 8749 0

通信基帶的概念

通信基帶，這詞很專業(yè)，比較抽象難理解，也有很多含義，這里就通俗的講下。通信基帶一般在無(wú)線通信高頻領(lǐng)域才涉及到，既然是涉足高頻無(wú)線通信領(lǐng)域，個(gè)人理解凡是牽...

2019-09-07 標(biāo)簽：通信基帶基帶芯片 8353 0

射頻芯片與基帶關(guān)系和電路分析

所謂調(diào)制，就是把需要傳輸?shù)男盘?hào)，通過(guò)一定的規(guī)則調(diào)制到載波上面讓后通過(guò)無(wú)線收發(fā)器（RF Transceiver）發(fā)送出去的工程，解調(diào)就是相反的過(guò)程。

2019-05-22 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 6652 0

射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系

在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

2020-07-08 標(biāo)簽：無(wú)線電射頻芯片基帶芯片 6233 0

手機(jī)終端中最重要的核心是什么？射頻芯片和基帶芯片

接收時(shí)，天線把基站發(fā)送來(lái)電磁波轉(zhuǎn)為微弱交流電流信號(hào)經(jīng)濾波，高頻放大后，送入中頻內(nèi)進(jìn)行解調(diào)，得到接收基帶信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-...

2020-06-11 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器 RF 電磁波 5571 0

拆解iPhone 15 Pro Max評(píng)測(cè)

給大家?guī)?lái)拆解iPhone 15 Pro Max的分析。 iPhone 15 Pro（Max）物料清單（不完全統(tǒng)計(jì)）紅色高通SDX70M Snapdr...

2023-10-16 標(biāo)簽：蘋果拆解基帶芯片 5497 0

5G射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么...

2024-01-06 標(biāo)簽：濾波器電磁波射頻芯片 4957 0

E分析：從vivo X30元器件構(gòu)成淺析手機(jī)廠商聯(lián)合研發(fā)芯片的意義

去年12月份，vivo發(fā)布了旗艦機(jī)型X30系列，作為主打拍照的旗艦手機(jī)，vivo X30沒(méi)有一顆湊數(shù)的鏡頭，還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos...

2020-04-14 標(biāo)簽：元器件基帶芯片 5G 4881 0

網(wǎng)絡(luò)信號(hào)對(duì)手機(jī)續(xù)航有什么影響

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，網(wǎng)絡(luò)升級(jí)對(duì)續(xù)航的影響主要體現(xiàn)在使用場(chǎng)景的變化，以及硬件模塊自身的損耗方面。

2020-09-08 標(biāo)簽：射頻天線基帶芯片 4503 0

5G基帶芯片ExynosModem5100，在Sub 6GHz可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率

規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國(guó)將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向...

2018-09-12 標(biāo)簽：三星電子基帶芯片 5g 4347 0

射頻芯片和基帶芯片關(guān)系及工作原理

發(fā)射壓控振蕩器是由電壓控制輸出頻率的電容三點(diǎn)式振蕩電路;在生產(chǎn)制造時(shí)集成為一小電路板上，引出五個(gè)腳：供電腳、接地腳、輸出腳、控制腳、900M/1800M...

2022-10-12 標(biāo)簽：射頻芯片基帶芯片 3713 0

射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?

基帶則是band中心點(diǎn)在0Hz的信號(hào)，所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號(hào)。有人也把基帶叫做“未調(diào)制信號(hào)”，曾經(jīng)這個(gè)概念是對(duì)的，例如AM為調(diào)制信號(hào)(無(wú)需調(diào)制，接收后...

2022-08-24 標(biāo)簽：封裝射頻芯片基帶芯片 3355 0

射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系發(fā)射電路的結(jié)構(gòu)和工作原理

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度。

2023-02-15 標(biāo)簽：功率放大器封裝技術(shù)射頻芯片 2997 0

射頻芯片的工作原理與電路分析

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP 應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。

2022-09-21 標(biāo)簽：芯片 RF 射頻芯片 2871 0

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問(wèn)題分析

本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問(wèn)題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片 BGA 焊盤 2551 0

調(diào)制解調(diào)器芯片與基帶芯片的區(qū)別

調(diào)制解調(diào)器芯片和基帶芯片是通信系統(tǒng)中的兩個(gè)關(guān)鍵組件，它們?cè)诠δ芎蛻?yīng)用上有著明顯的區(qū)別。調(diào)制解調(diào)器芯片（Modem Chip）調(diào)制解調(diào)器芯片是用于在發(fā)...

2024-09-20 標(biāo)簽：通信系統(tǒng)模擬信號(hào)基帶芯片 2542 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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