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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評(píng)估板提供四層,頂層和由Rogers 4003C制成的首個(gè)內(nèi)部層之間的基板,內(nèi)部層和底...
錫膏使用50問(wèn)之(29-30):焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(19-20):錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?
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錫膏使用50問(wèn)之(17-18):錫膏印刷焊盤(pán)錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?
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覆銅箔基板Copper Clad Copper,簡(jiǎn)稱(chēng)基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對(duì)于包含基板的PCB板來(lái)講,其疊構(gòu)...
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
電子元件的電氣特性可能會(huì)因外力或環(huán)境應(yīng)力的影響而波動(dòng)。通常,各種電子元件通過(guò)焊接安裝在電子設(shè)備的電路基板上。盡管焊接提供了牢固的機(jī)械連接,但隨著環(huán)境溫度...
2025-01-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1247 0
深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物形成的機(jī)理
半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物的形成,其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面,下面是對(duì)這些機(jī)制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響
現(xiàn)如今啊,電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來(lái)越高啦,傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊,慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了,滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢,玻璃通孔技術(shù)...
線(xiàn)鍵合(WireBonding)線(xiàn)鍵合是一種使用細(xì)金屬線(xiàn),利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線(xiàn)與基板焊盤(pán)緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...
2025-01-06 標(biāo)簽:芯片基板引線(xiàn)鍵合 910 0
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁,其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中,TCB(Thermal Compression Bo...
2025-01-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝基板 3515 0
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料,則是實(shí)...
集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹(shù)脂析出及控制研究
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過(guò)程中,經(jīng)常觀察到樹(shù)脂析出現(xiàn)象。樹(shù)脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶來(lái)鍵合可靠性問(wèn)題。本文利用接觸角的方法研究了樹(shù)脂析出...
GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中,高性能封裝基板(High-Performance Packaging Substrate)扮演著舉足輕重的角色,它不僅是芯片與...
隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái),玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...
2024-08-21 標(biāo)簽:電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 1194 0
高性能封裝基板背后的秘密:深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體,在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升,以滿(mǎn)足日益...
在半導(dǎo)體工藝中,“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類(lèi)型,即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線(xiàn)連接,而先進(jìn)的方...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,AMB(Active Metal Brazed)基板作為一種高性能的電子封裝材料,被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...
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