PCB基礎概念

大多數PCB的導電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4...

2023-09-01 標簽：基板走線PCB 1576 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標簽：臺積電基板CoWoS 4815 0

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術

隨著電子技術的快速發展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產過程中，脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術，它直接影響著陶瓷線路板...

2023-08-10 標簽：陶瓷基板脈沖電鍍 2271 0

生產復制衍射光柵的鑄造工藝是什么

制造復制光柵的工藝產生了光柵，凹槽形成在非常薄的樹脂層中，該樹脂，層牢固地粘附在基底材料的表面上。反射復制品的光學表面通常涂有鋁(AI)，但建議在某些光...

2023-08-02 標簽：光柵基板光譜 652 0

TDK開發高可靠性MLCC 5大系列

MLCC的彎曲裂紋對策

2023-08-22 標簽：電容器TDKMLCC 1013 0

探討FCBGA基板技術的發展趨勢及應用前景

在材料方面，對于大尺寸系統級芯片（SoC）封裝來說，FCBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進一步降低CTE的難度很大...

2023-07-19 標簽：pcb系統級芯片人工智能 6587 0

陶瓷基板的機械強度及其在電子設備中的應用

在現代電子設備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關系到設備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優異的機械強度...

2023-07-03 標簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 2206 0

TSV硅轉接基板的工藝結構特點及可靠性分析

隨著三維集成技術的發展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點...

2023-07-01 標簽：芯片制造基板TSV 3778 0

基于NTC熱敏電阻的LED閃光基板的溫度檢測

NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設計為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護元件以防止電路過熱。通過將N...

2023-06-25 標簽：led基板ntc熱敏電阻 1259 0

一文詳解FCBGA基板關鍵技術

　FCBGA基板技術不同于普通基板。首先，隨著數據處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 標簽：基板數據處理倒裝芯片 5675 0

淺談LTCC的特性和應用總結

將生片加工成多層基板時，可以在表層和內層形成配線圖案，進行三維多層配線。由于用作布線導體的Ag具有低電阻，因此實現了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...

2023-05-05 標簽：陶瓷IC封裝基板 4641 0

DC/DC轉換器的基板布局-反饋路徑的布線

在本文中，將對用來將輸出信號反饋給電源IC的FB引腳的布線進行說明。反饋路徑的布線：反饋信號的布線在信號布線過程中也需要特別注意。

2023-02-22 標簽：轉換器電感基板 1415 0

AC/DC PWM方式反激式轉換器設計方法-基板布局例

完成電路圖紙后，進入實際規劃安裝基板的布局階段。本項將說明基板布局的示例、布局的原則或要點。基板布局的要點：開關電源利用開關的ON/OFF來控制電壓，但...

2023-02-16 標簽：轉換器反激式基板 629 0

LTCC基板三大關鍵工藝問題的優化方案

現代LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設計的電路版圖，并將多個元...

2023-02-14 標簽：工藝制造工藝基板 2818 0