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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

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季豐對存儲器芯片的失效分析方法步驟

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真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

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FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

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PCB上的光電元器件為什么總失效？

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HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例

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2023-10-16 標簽：BGA HIP 失效分析 946 0

SMT失效分析（二）

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2023-07-05 標簽：芯片失效分析 821 0

電子元器件失效分析技術(shù)

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材料失效分析方法匯總

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2024-12-03 標簽：電子元器件材料失效分析 765 0

滾動軸承的失效原因及措施

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封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備

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PCB失效分析：步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為...

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IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。

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