標簽 > 封裝技術
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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
700-1000 MHz 高增益 700–1000 MHz 高線性度、單通 200-5000 MHz 單下變頻混頻器 2300-2700 MHz 高增益 用于 2G/3G 收發器的 1700-2 1500-2700 MHz 正交調制器 500-1500 MHz 正交調制器 390 – 500 MHz 高增益和線性 650 – 900 MHz 高增益和線性 700 – 1000 MHz 高增益和線 具有省電模式的 1700 – 2200 集成整數 N 分頻 PLL 和 VCO
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