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封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試技術(shù)

中國封裝測試公司排名

飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托羅拉半導(dǎo)體部)1992年開始在天津開展業(yè)務(wù),目前在中國天津的封裝和測...

2017-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試飛思卡 12.2萬 0

半導(dǎo)體加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細(xì)概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。

2018-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試工藝流程 3.2萬 0

芯片制造全流程:從晶圓加工到封裝測試的深度解析

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傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽:晶圓封裝測試芯片制造 4450 0

SIP封裝測試

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封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán),在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下,系統(tǒng)級封裝SIP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)受...

2023-05-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP封裝測試 2334 0

封裝測試工藝流程介紹分析

劃傷:劃傷是由于芯片表面接觸到異物:如鑷子,造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路,而引起的不良。 缺損:缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...

2022-09-28 標(biāo)簽:封裝測試 1927 0

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

2023-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝工藝 1907 0

半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解

半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解

半導(dǎo)體:生產(chǎn)過程主要可分為(晶圓制造 Wafer Fabrication) 、(封裝工序 Packaging)、(測試工序 Test) 幾個步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝測試 1624 0

芯片封裝測試流程詳解,宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接,經(jīng)過接線端后用塑封固定,形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 1470 0

0BB無主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測試

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傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會造成光學(xué)損失,減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池(IBC)將電極置于背面,提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽...

2024-10-25 標(biāo)簽:封裝測試太陽電池電池 1079 0

別讓疑惑跨年 一文看懂半導(dǎo)體圈那些事

當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路,而我們又對它有多少了解呢?

2017-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試半導(dǎo)體IP 1044 0

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封裝測試資訊

中國半導(dǎo)體排名前50的企業(yè)

中國半導(dǎo)體排名前50的企業(yè)

中國集成電路的進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍,這一關(guān)系國家信息安全的命脈產(chǎn)業(yè)形勢嚴(yán)峻。顯然,這不是世界第二大經(jīng)濟體應(yīng)該面對的現(xiàn)實。由于技術(shù)門檻高、投資規(guī)模巨大...

2018-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ic設(shè)計封裝測試 8.6萬 0

芯動科技是做什么的

芯動科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè),在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力,擁有全套高速接口IP,以及先進(jìn)工藝SoC體系架...

2020-05-01 標(biāo)簽:芯片封裝測試芯動科技 3.6萬 0

全文!《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計...

2020-08-21 標(biāo)簽:集成電路軟件封裝測試 1.6萬 0

五夷·芯視界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目開工計劃投資460億元!

據(jù)悉,該項目第一階段核心產(chǎn)業(yè)建設(shè)將分兩期實施,一期計劃投資224.5億元,規(guī)劃用地200 畝,主要建設(shè)約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲芯片封裝測試生...

2019-04-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試存儲芯片 1.3萬 0

重慶萬國半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段

6月1日,記者從兩江新區(qū)招商局獲悉,中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目——重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封...

2018-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試 1.2萬 0

關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國對中興禁售事件的一些思考

在集成電路材料領(lǐng)域,日本全球占比最大,美國在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競爭,但在個別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位,例如美國陶氏化學(xué)占制造用的拋光材料市場...

2018-07-10 標(biāo)簽:集成電路中興封裝測試 1.1萬 0

半導(dǎo)體設(shè)備有哪些,如何分類(后道工藝設(shè)備—封裝測試篇)

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試 9360 0

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對...

2022-08-08 標(biāo)簽:封裝封裝測試芯片測試 7962 0

國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動

海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。

2019-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試 7948 0

珠海造就成了一個怎樣的芯片之路?

芯片設(shè)計是珠海下力氣發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。根據(jù)珠海高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局提供的資料顯示,2017年,珠海軟件和信息服務(wù)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入755.72億元,同比增長2...

2018-08-29 標(biāo)簽:芯片封裝測試智能制造 7557 0

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    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外,Haswell將會使用LGA1150插座,無法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
  • 比特大陸
    比特大陸
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    公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū),深受用戶喜愛。
  • iPhone6S
    iPhone6S
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 華天科技
    華天科技
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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    東軟
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    東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED電視
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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