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標(biāo)簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托羅拉半導(dǎo)體部)1992年開始在天津開展業(yè)務(wù),目前在中國天津的封裝和測...
半導(dǎo)體加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細(xì)概述
本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。
封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán),在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下,系統(tǒng)級封裝SIP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)受...
劃傷:劃傷是由于芯片表面接觸到異物:如鑷子,造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路,而引起的不良。 缺損:缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...
2022-09-28 標(biāo)簽:封裝測試 1927 0
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接,經(jīng)過接線端后用塑封固定,形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
0BB無主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測試
傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會造成光學(xué)損失,減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池(IBC)將電極置于背面,提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽...
當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路,而我們又對它有多少了解呢?
2017-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試半導(dǎo)體IP 1044 0
中國集成電路的進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍,這一關(guān)系國家信息安全的命脈產(chǎn)業(yè)形勢嚴(yán)峻。顯然,這不是世界第二大經(jīng)濟體應(yīng)該面對的現(xiàn)實。由于技術(shù)門檻高、投資規(guī)模巨大...
芯動科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè),在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力,擁有全套高速接口IP,以及先進(jìn)工藝SoC體系架...
全文!《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計...
五夷·芯視界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目開工計劃投資460億元!
據(jù)悉,該項目第一階段核心產(chǎn)業(yè)建設(shè)將分兩期實施,一期計劃投資224.5億元,規(guī)劃用地200 畝,主要建設(shè)約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲芯片封裝測試生...
重慶萬國半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段
6月1日,記者從兩江新區(qū)招商局獲悉,中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目——重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封...
關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國對中興禁售事件的一些思考
在集成電路材料領(lǐng)域,日本全球占比最大,美國在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競爭,但在個別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位,例如美國陶氏化學(xué)占制造用的拋光材料市場...
半導(dǎo)體設(shè)備有哪些,如何分類(后道工藝設(shè)備—封裝測試篇)
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試...
封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對...
國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動
海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
芯片設(shè)計是珠海下力氣發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。根據(jù)珠海高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局提供的資料顯示,2017年,珠海軟件和信息服務(wù)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入755.72億元,同比增長2...
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