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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
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飛思卡爾半導體(中國)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托羅拉半導體部)1992年開始在天津開展業務,目前在中國天津的封裝和測...
半導體加工和封裝測試環節的工藝流程、相關設備及其供應商詳細概述
本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環節的工藝流程、相關設備及其供應商。
劃傷:劃傷是由于芯片表面接觸到異物:如鑷子,造成芯片內部的AI布線受到損傷或造成短路,而引起的不良。 缺損:缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...
2022-09-28 標簽:封裝測試 1925 0
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接,經過接線端后用塑封固定,形成立體結構的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編,為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC制程邁進,臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角,成...
Altium Designer的關鍵功能及其在芯片封裝測試中的應用
在當前的國際國內形勢下,中國一直在加大對半導體芯片行業的支持力度,加強自主創新能力建設,突破關鍵核心技術瓶頸,實現半導體芯片行業的自主可控和可持續發展。
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