封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試資訊

國產(chǎn)封裝測試技術(shù)崛起，江西萬年芯構(gòu)建實力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計同比增長超60%...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝先進(jìn)封裝 580 0

揭秘推拉力測試機(jī)：如何助力于IGBT功率模塊封裝測試？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合...

2025-05-14 標(biāo)簽：IGBT 封裝測試功率模塊 184 0

當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝長電科技 356 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測試 SiC 碳化硅 267 0

金融界：萬年芯申請基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝萬年芯 502 0

你不知道的COB封裝測試方法，快來看看推拉力測試機(jī)的應(yīng)用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標(biāo)簽：封裝測試 COB 337 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導(dǎo)諧振腔封裝測試中的應(yīng)用

實驗名稱：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的封裝測試研究方向：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔耦合完成以后，為保護(hù)器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實驗過程中移動器件可能...

2025-03-27 標(biāo)簽：封裝測試高壓放大器 291 0

萬年芯：專注芯片封裝測試，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片封裝測試萬年芯 679 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測試專利芯片封裝 397 0

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進(jìn)的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓封裝測試人工智能 591 0

嵌入式板級封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

2025-01-10 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式板卡封裝測試 461 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試芯原 548 0

投資5億元，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項目簽約無錫

日前，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園，為惠山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級躍升增添強(qiáng)勁動能。

2025-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試 1191 0

意法半導(dǎo)體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢想的交響

2024年11月26日，意法半導(dǎo)體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡稱“賽意法”）在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

2024-12-19 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體封裝測試 1989 0

產(chǎn)值百億級！通富超威（蘇州）新基地竣工

昨日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。市委書記劉小濤，通富微電集團(tuán)董事長石磊、名譽(yù)董事長石明達(dá)出席儀式。通富微...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測試 756 0

總投資1.5億！芯片封裝測試項目簽約啟東

近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項目也成功簽約落戶。項目方團(tuán)隊成...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試芯片封裝 727 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項目是全球首個...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測試 1087 0

回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目清掃儀式

5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運(yùn)營官佘...

2024-11-07 標(biāo)簽：京東方封裝測試晶圓制造 848 0

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測試基地

英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝測試 506 0

半導(dǎo)體大廠新動向:聚焦成都布局

10月28日，半導(dǎo)體巨頭英特爾公司宣布將擴(kuò)大其在成都的封裝測試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴(kuò)容將不僅限于現(xiàn)有的客...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾服務(wù)器 985 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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