封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試資訊

英特爾近日宣布了一項重要決定，將對其位于成都的封裝測試基地進(jìn)行擴(kuò)容。此次擴(kuò)容不僅將鞏固現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試業(yè)務(wù)，還將新增服務(wù)器芯片的封裝測試服務(wù)，進(jìn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝測試 574 0

英特爾擴(kuò)容在成都的封裝測試基地

2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測試基地進(jìn)行擴(kuò)容升級。此次擴(kuò)容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾封裝測試 862 0

萬年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力

近期，有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將...

2024-09-27 標(biāo)簽：電子設(shè)備封裝測試芯片封裝 747 0

西斯特科技亮相無錫2024半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會

9月26日，第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、...

2024-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試封測 768 0

萬年芯解讀芯片封裝測試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

芯片的封裝測試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi)，以保護(hù)其免受外界環(huán)境的影響。封裝過程中，需要確保芯片與封裝體...

2024-09-05 標(biāo)簽：集成電路封裝測試芯片封裝 1070 0

長電萬年芯華天科技：如何打造封測標(biāo)桿企業(yè)

隨著移動設(shè)備、高性能計算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長，市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求，推動了封裝測試技術(shù)的發(fā)展。同時...

2024-08-30 標(biāo)簽：封裝測試封測長電科技 624 0

半導(dǎo)體行業(yè)回暖，萬年芯深耕高端封裝

2024年，近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營業(yè)績回暖，在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮中，封測技術(shù)作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領(lǐng)域夯...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試碳化硅 754 0

讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快萬年芯深耕封裝領(lǐng)域

7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨角獸企業(yè)”，為萬年芯等第三代半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者打了一針強(qiáng)心針。瞪羚企業(yè)，如同其名，...

2024-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝測試半導(dǎo)體封裝 659 0

總投資1億美元，香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)

近日，南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。

2024-08-25 標(biāo)簽：封裝測試測試技術(shù)芯片封裝 1028 0

怎樣選擇靠譜的半導(dǎo)體封裝廠商

在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝是將芯片與外部電路連接，并提供物理保護(hù)的關(guān)鍵步驟。選擇合適的半導(dǎo)體封裝廠商對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵因素...

2024-08-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測試 988 0

日月光斥巨資購日本土地，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 786 0

銳駿半導(dǎo)體澄清聲明及祝賀海口封測基地正式通線

近日，銳駿半導(dǎo)體海南海口綜保區(qū)封測基地正式舉行通線儀式。近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深受國家重視，中國正致力于構(gòu)建和完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括原材料供應(yīng)、設(shè)備制造、設(shè)...

2024-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試 879 0

Amkor獲美國4億美元補(bǔ)貼，加速亞利桑那州半導(dǎo)體廠建設(shè)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布，已正式與美國商務(wù)部達(dá)成初步合作意向，簽署了旨在接收《芯片和科學(xué)法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘...

2024-07-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測試 796 0

日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商——日月光半導(dǎo)體股份有限公司，在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進(jìn)展。公司營運(yùn)長（首席運(yùn)營官，COO）吳田玉...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 1394 0

驛天諾科技完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資

武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，此輪融資由武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投，并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試 680 0

日月光投控迎來先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求

日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求。公司營運(yùn)長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設(shè)定的今年...

2024-07-26 標(biāo)簽：封裝封裝測試先進(jìn)封裝 816 0

BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些？

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...

2024-07-23 標(biāo)簽：封裝測試 BGA 2247 0

日月光全球擴(kuò)張計劃：美國新建測試廠與多國產(chǎn)能布局

在全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，日月光投控以其卓越的技術(shù)實力和市場份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 942 0

日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長，AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊

近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強(qiáng)大實力。據(jù)報告顯示，日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)...

2024-06-14 標(biāo)簽：封裝測試 AI 日月光 817 0

半導(dǎo)體封測行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測市場潛力巨大

近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財務(wù)業(yè)績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀(jì)錄，居歷年來第二...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路封裝測試日月光 1036 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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