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應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率
SiC 電力半導(dǎo)體能夠?qū)㈦姵仉娏扛咝мD(zhuǎn)化為扭力,從而提升車輛性能并增大里程范圍,因此需求旺盛。SiC 的固有特性使其比硅更堅(jiān)硬,但也存在自然缺陷,可能導(dǎo)...
2021-09-09 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 2051 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布發(fā)布2021財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2021年8月19日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2021年8月1日的2021財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
2021-08-23 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 2430 0
應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破,驅(qū)動(dòng)邏輯微縮進(jìn)入3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)
應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù),可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
2021-06-18 標(biāo)簽:晶體管應(yīng)用材料公司 1141 0
西安市青年科技從業(yè)者人文藝術(shù)關(guān)愛計(jì)劃 應(yīng)用材料公司各美講堂正式啟動(dòng)
陜西婦女兒童發(fā)展基金會(huì)是目前陜西唯一一家專門致力于婦女兒童發(fā)展事業(yè)的地方性公募基金會(huì),也是目前陜西唯一一家5A級(jí)基金會(huì)。
2021-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 2003 0
4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元 連續(xù)四個(gè)月創(chuàng)新高
5月25日消息 今日,SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額,達(dá)34.1億美元,月增4.1%,年增49.5%,除了站穩(wěn)30億美元大關(guān),也已連連四個(gè)...
2021-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電應(yīng)用材料公司 5246 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上,公司毛利率為47.7%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)17.7億美元,占凈銷售額的31.7%,每股盈余為1.63美元。
2021-05-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 1795 0
應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案
全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在催生對(duì)DRAM創(chuàng)紀(jì)錄的需求。物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了數(shù)千億臺(tái)新的邊緣計(jì)算設(shè)備,推動(dòng)著數(shù)據(jù)上云處理的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
2021-05-07 標(biāo)簽:電容器DRAM物聯(lián)網(wǎng) 3030 1
應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)的獨(dú)特能力
應(yīng)用材料公司同時(shí)概述了在長(zhǎng)期戰(zhàn)略下驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)力道和創(chuàng)新需求的五個(gè)主要拐點(diǎn)。在宏觀層面,全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在加速。
應(yīng)用材料公司AIx平臺(tái)依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量,加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的突破
應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺(tái)AIx TM。
2021-04-06 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1289 0
應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2020年供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎(jiǎng)
應(yīng)用材料公司憑借其2020年度在供應(yīng)商多元化方面的突出表現(xiàn),榮獲英特爾供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎(jiǎng)(SCQI)。
2021-03-31 標(biāo)簽:英特爾應(yīng)用材料公司 2490 0
應(yīng)用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”
應(yīng)用材料公司正憑借工藝控制的“新戰(zhàn)略”,將大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的優(yōu)勢(shì)融入到芯片制造技術(shù)的核心,以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。
2021-03-17 標(biāo)簽:晶圓廠人工智能大數(shù)據(jù) 1261 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
第一季度GAAP業(yè)績(jī)包含1.52億美元的離職補(bǔ)償金,以及向某些符合條件的員工提供一次性自愿退休計(jì)劃的相關(guān)費(fèi)用,這使每股收益減少了0.13美元。
2021-02-19 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 1445 0
應(yīng)用材料增價(jià)59%收購(gòu)國(guó)際電氣 為獲得薄膜沉積技術(shù)
美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料本周一表示,計(jì)劃以35億美元價(jià)格(較先前報(bào)價(jià)增加59%),從私募股權(quán)公司KKR手中收購(gòu)規(guī)模較小的日本同行國(guó)際電氣(Kokus...
2021-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司國(guó)際電氣 2834 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
2020財(cái)年全年,應(yīng)用材料公司共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收172億美元。基于GAAP,公司毛利率為44.7%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為43.7億美元,占凈銷售額的25.4%,每股盈余為...
2020-11-14 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 1704 0
應(yīng)用材料公司公布2020財(cái)年Q3財(cái)務(wù)報(bào)告
應(yīng)用材料公司為投資者提供非GAAP調(diào)整后財(cái)務(wù)報(bào)表,并根據(jù)部分成本、費(fèi)用、收益和損失,包括與并購(gòu)相關(guān)的某些項(xiàng)目的影響進(jìn)行了調(diào)整;重組費(fèi)用和任何相關(guān)的調(diào)整。
2020-08-17 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司GAAP 1762 0
應(yīng)用材料公司推出用于先進(jìn)存儲(chǔ)器和邏輯芯片的新型刻蝕系統(tǒng)Sym3?
應(yīng)用材料公司的Centris? Sym3? Y刻蝕系統(tǒng)能讓芯片制造商在尖端存儲(chǔ)器和邏輯芯片上以更加精細(xì)的尺寸成像和成型。
2020-08-11 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器應(yīng)用材料公司 1424 0
應(yīng)用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,致力實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界
為進(jìn)一步推動(dòng)應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來”的新愿景,蓋瑞·狄克森引入了新的框架,以在公司內(nèi)部、行業(yè)及世界產(chǎn)生積極的ESG影響。
2020-07-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)人工智能 2852 0
應(yīng)用材料公司承諾在全球范圍實(shí)現(xiàn)100%可再生能源采購(gòu)
與Apex清潔能源公司簽訂的購(gòu)電協(xié)議旨在達(dá)成于2022年實(shí)現(xiàn)在美國(guó)100%可再生能源采購(gòu)的目標(biāo)。
2020-07-22 標(biāo)簽:可再生能源應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司啟動(dòng)可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈計(jì)劃
應(yīng)用材料公司運(yùn)營(yíng)與售后質(zhì)量副總裁Stephen Gustafson表示:“作為應(yīng)用材料公司可持續(xù)發(fā)展承諾的一部分,我們正將關(guān)注點(diǎn)從自身業(yè)務(wù)拓展到整個(gè)供應(yīng)鏈。
應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸
應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù),突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。
2020-07-21 標(biāo)簽:晶圓代工晶體管應(yīng)用材料公司 1023 0
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