完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標簽 > 異構(gòu)集成
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構(gòu)集成將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以增強功能并改進工作特性，因此半導體器件制造商能夠?qū)⒉捎貌煌圃霫藝流程的功能元件組合到一一個器件中。
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構(gòu)集成（Heterogeneous Integration）準確來講，全稱為異構(gòu)異質(zhì)集成，異構(gòu)集成可看作是其漢語的簡稱，這里，我們將其分為異構(gòu)（HeteroStructure ）集成和異質(zhì)（HeteroMaterial）集成兩大類。
異構(gòu)集成的概念就不一樣，準確來說，異構(gòu)集成的全稱應該是異構(gòu)異質(zhì)集成，異構(gòu)主要指的是工藝節(jié)點不同，而異質(zhì)指的是材料不同。
異構(gòu)集成就是說，我們看到芯片集成在一起的時候，如果是一個芯片的話，你必須采用比如說28納米或者是10納米，如果是異構(gòu)的話，我可以把7納米、10納米、28納米、45納米集成在一起，因為它的集成度非常高，跟芯片接近，所以我們把它稱為異構(gòu)集成，這就是Chiplet的概念，先把它劃分出來，然后用不同的工藝節(jié)點去制造，然后再集成在一起，這叫異構(gòu)集成。
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能，并...
隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片，分別進行設(shè)計、制造和...
根據(jù)預測，到2030年，勞動力將出現(xiàn)嚴重短缺，芯片設(shè)計師將減少20%至30%。像人工智能這樣的變革性技術(shù)可以幫助填補這一空白。
為適應異構(gòu)集成技術(shù)的應用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進展與趨勢展望
先進封裝是芯片設(shè)計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達成各種復...
先進封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設(shè)計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計工具集，以提高封裝性能、降低成本...
什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計算的關(guān)系？
異構(gòu)集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內(nèi)部，以增強功能性和提高性能。
整個芯片都有一個溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團隊，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...
們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運行。
AI時代，封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成（先...
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構(gòu)...
HIM模塊異構(gòu)集成如何開荒？HIM-EC電子煙模塊首當其沖
HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以...
2023人工智能/機器學習(AI/ML) 隨著 Google Gemini AI 的發(fā)布而落下帷幕，它既是對 ChatGPT 的追趕，也是對多模式 AI...
盤點孔科微電子HIM-EC異構(gòu)集成模塊應用電子煙行業(yè)凸顯優(yōu)勢-PCBA方案板與電池電芯集成模塊化簡易組裝
HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以...
BBCube3D以混合3D方法實現(xiàn)異構(gòu)集成
日本東京工業(yè)大學（Tokyo Tech）的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元（processing units）和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù)，可以實現(xiàn)目前“...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
