完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 異構集成
異構集成類似于統(tǒng)級封裝( SiP ) , 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上,而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
文章:34個 瀏覽:2062次 帖子:0個
AI時代,封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構集成?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成(先...
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
芯礪智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構...
HIM模塊,即Heterogeneous Integration Module (HIM)異構集成模塊,將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中,可以...
2023人工智能/機器學習(AI/ML) 隨著 Google Gemini AI 的發(fā)布而落下帷幕,它既是對 ChatGPT 的追趕,也是對多模式 AI...
盤點孔科微電子HIM-EC異構集成模塊應用電子煙行業(yè)凸顯優(yōu)勢-PCBA方案板與電池電芯集成模塊化簡易組裝
HIM模塊,即Heterogeneous Integration Module (HIM)異構集成模塊,將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中,可以...
日本東京工業(yè)大學(Tokyo Tech)的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元(processing units)和內存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術,可以實現(xiàn)目前“...
中科芯在“振興杯”全國青年職業(yè)技能大賽創(chuàng)新創(chuàng)效專項賽中斬獲銅獎
第十七屆“振興杯”全國青年職工技能大賽(職工組)——“中核杯”創(chuàng)新創(chuàng)效競賽全國決賽于11月29日在南京舉行,中科芯(預研中心)芯粒技術創(chuàng)新團隊申報的“通...
長電科技高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億
2022第三季度財務亮點 三季度實現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計...
2017年,Mentor被西門子收購,并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門,經(jīng)歷前期的并購過程后,2021年初Mentor正式改名為西門子EDA。 ? 西門子2...
所有這些變化都是日積月累的。因此,與其關閉芯片的大部分電源,不如使用較小的芯片或Chiplet來完成更多工作,這可以更具成本和能效。此外,芯片中的各種功...
2022-04-29 標簽:芯片生態(tài)系統(tǒng)異構系統(tǒng) 1810 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)每年ICCAD上EDA公司都會帶來最新的技術產(chǎn)品和洞察,今年也不例外。在中國集成電路設計業(yè)2021年會(ICCAD2021...
芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè),在過去一年中,企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許,并鼓勵芯和以專精特新為方向,承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...
超越摩爾,三星的異構集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進展,并公開發(fā)布了全新的1...
應用材料公司推出新技術和新功能加快推進半導體行業(yè)的異構集成路線圖
應用材料公司將自身在先進封裝和大面積襯底領域的領先技術與行業(yè)協(xié)作相結合,加速提供解決方案,實現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時間(PPACt?)的同步改善。
超異構集成時代到來 采用混合架構的英特爾Alder Lake和獨立顯卡大放光彩
8月19日,在2021年英特爾架構日上,英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri表示,攜手多位英特爾架構師,全面介紹了...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |