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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器 (TI) 推出最低功耗的G類耳機放大器，延長音樂播

德州儀器 (TI) 推出最低功耗的G類耳機放大器，延長音樂播放時間德州儀器 (TI) 宣布推出兩款全新 25 mW、G 類 DirectPath&#...

2009-04-04 標簽：放大器德州儀器耳機 1437 0

德州儀器推出基于信號隔離半導(dǎo)體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列

· 作為光耦合器的引腳對引腳替代產(chǎn)品，可改善信號完整性并降低高達 80% 的功耗 · 全新光耦仿真器利用德州儀器基于SiO2的專有隔離技術(shù)，可提高終端產(chǎn)...

2023-09-20 標簽：德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)仿真器 1436 0

德州儀器如何投資產(chǎn)能以滿足未來幾十年的增長需求？

德州儀器 (TI) 正大力投資擴大產(chǎn)能，助力未來幾十年內(nèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體的持續(xù)發(fā)展。

2022-12-19 標簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓 1433 0

德州儀器2024年Q2財報：營收下滑但環(huán)比增長，三季度預(yù)期向好

近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）發(fā)布了其2024年第二財季的業(yè)績報告，展現(xiàn)了公司在復(fù)雜市場環(huán)境下的經(jīng)營表現(xiàn)。本季度，德州儀器實現(xiàn)總營收38.22億...

2024-07-25 標簽：德州儀器模擬芯片 1432 0

TI推出多款新型隔離式柵極驅(qū)動器，具備出色的監(jiān)控能力和高壓保護

新型TI柵極驅(qū)動器提供先進的監(jiān)控和保護功能，同時還能提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中的總體系統(tǒng)效率。

2019-03-19 標簽：德州儀器 IGBT SiC 1432 0

關(guān)于AFE7444/AFE7422 RF采樣收發(fā)器的功能模塊

最新的直接無線射頻（RF） - 采樣收發(fā)器 – 包括德州儀器的AFE7444和AFE7422設(shè)備，分別支持四個和兩個天線信道 – 提供多種強大功能，使得...

2020-07-28 標簽：收發(fā)器德州儀器無線射頻 1431 0

德州儀器推出2.4GHz與5GHz Wi-Fi?及Bluetooth組合模塊

日前，德州儀器（TI）宣布推出可在2.4 GHz與5 GHz頻段支持Wi-Fi的WiLink?8組合連接模塊，旨在幫助制造商將Wi-Fi?與雙模Blue...

2014-11-13 標簽：德州儀器 Bluetooth WIFI 1430 0

德州儀器Sitara AM335x工業(yè)軟件開發(fā)套件提高工業(yè)自動化應(yīng)用靈活性

9 月 27 日，北京訊，日前，德州儀器（TI）宣布繼續(xù)加大對功能強大的 Sitara? AM335x 工業(yè)軟件開發(fā)套件（SDK）的投入，為目前...

2013-09-27 標簽：德州儀器 AM335x oem廠商 1429 0

德州儀器被評為2012年湯森路透全球創(chuàng)新100強

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示：“創(chuàng)新促使德州儀器成功開發(fā)出有助于塑造未來電子產(chǎn)品的模擬和嵌入式技術(shù)。

2013-02-22 標簽：德州儀器湯森路透 1428 1

德州儀器發(fā)布全新Arm?Cortex?-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟實惠

德州儀器 (TI) 今日推出可擴展的 Arm Cortex-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組...

2023-03-17 標簽：mcu arm 嵌入式 1427 0

效率比現(xiàn)有集成器件高出80%的增強型隔離器出世

【導(dǎo)讀】TI最近推出一款單芯片集成電源的增強型隔離器，不僅效率比現(xiàn)有集成器件高出80%，輻射水平低于10dB，數(shù)據(jù)傳輸速率高達100Mbps，而且隔離電...

2017-04-06 標簽：德州儀器隔離器 1425 0

德州儀器推出業(yè)界首款支持10Gbps以太網(wǎng)標準的一體化收發(fā)器

日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界首款支持多種 10G/40G 以太網(wǎng)標準以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI...

2012-10-25 標簽：德州儀器通信芯片 LMK04906 1424 0

德州儀器推出微控制器最新C2000 LaunchPad評估套件

　　TI BoosterPacks 的軟硬件擴展可簡化采用 Piccolo? 32 位 MCU 的原型設(shè)計，降低成本，從而實現(xiàn)大量應(yīng)用

2012-08-01 標簽：微控制器德州儀器嵌入式芯片 1424 0

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與...

2024-07-31 標簽：德州儀器封裝技術(shù)電源模塊 1422 0

物聯(lián)網(wǎng)市場擴張極大的利好了傳感器行業(yè)

業(yè)內(nèi)預(yù)測，隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來10年，物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場規(guī)模將增逾300%。這其中，亞太地區(qū)年復(fù)合增長率最高，不過歌爾股份、瑞聲科技等中國傳感器廠...

2018-09-05 標簽：英飛凌傳感器德州儀器 1422 0

MEMS技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域獲重大突破強大的生態(tài)體系已經(jīng)就位

德州儀器基于MEMS的投影顯示技術(shù)的核心是一組高反射鋁微鏡陣列，稱為數(shù)字微鏡器件（DMD）。DMD可包含幾百萬單獨控制的微鏡，每個都置于相關(guān)的CMOS存...

2018-04-16 標簽：mems 德州儀器顯示屏 1421 0

德州儀器宣布推出最新MSP430 G2xx4及G2xx5微控制器

德州儀器宣布推出最新MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器，這些最新器件為 TI MSP430 Value Line 系列提供代碼兼容升級路徑。

2013-03-28 標簽：微控制器德州儀器 1420 0

德州儀器將大力發(fā)展12英寸模擬IC晶圓

隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12...

2019-11-28 標簽：模擬IC 德州儀器 1416 0

德州儀器推出TMS320C553x超低功耗DSP

德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C553x 超低功耗 DSP，幫助開發(fā)人員以前所未有的超低價格為消費類音頻及語音應(yīng)用、便攜式醫(yī)療設(shè)備、生物識別...

2011-09-01 標簽：DSP 德州儀器 TMS320C553x 1416 0

德州儀器推出業(yè)界首款0級數(shù)字隔離器，可支持高達150°C的0級高溫限值

　工程師可以使用TI新型0級產(chǎn)品簡化汽車高溫設(shè)計，幫助提高信號隔離和車載網(wǎng)絡(luò)性能。

2020-03-04 標簽：電動汽車收發(fā)器德州儀器 1412 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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