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日前,在深圳舉行的第17屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(簡稱IIC-China) 期間,全球模擬與嵌入式處理領導廠商德州儀器(TI)榮獲2012最佳電...
電子發燒友聚焦:德州儀器、飛思卡爾、LSI激戰28nm基站芯片
電子發燒友訊:飛思卡爾半導體,德州儀器以及LSI公司攜各自開發的采用28-nm工藝最新基站處理器在世界移動大會(Mobile World Congres...
德州儀器本周發布了一個新得無線芯片產品WiLink8.0,這是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。
2012-02-24 標簽:德州儀器NFCWiLink 8.0 1275 0
德州儀器 (TI)為優化AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源應用推出業界最高集成度且可配置數字電源管理控制器,進一步壯大其豐富的模擬及數字電源管理解決方案陣營
北京時間2月14日晚間消息,顧問公司Advanced Technology Resource Group (簡稱:ATREG)周二晚間發布公告稱,德州儀...
德州儀器本周發布了一個新的無線芯片產品WiLink8.0,這是一款第一次整合了NFC芯片的通信方案。它支持GNSS定位、FM收音機、藍牙、Wi-Fi和A...
目前市面上的智能手機CPU大體分為三大廠商,高通,TI德州儀器,三星。三個廠商都是買ARM執照在改造ARM構造。
日前,德州儀器(TI)宣布推出可推動10G/40G/100G 以太網、10G-KR (802.3ap)等高速接口標準發展的10款信號調節器。
德州儀器(TI)推出高速度、高性能模擬前端(AFE)AFE7225
德州儀器 (TI) 針對蜂窩式基站與便攜式軟件定義無線電 (SDR)宣布推出業界最高速度與性能的模擬前端 (AFE)。該低功耗 12 位 AFE7225...
德州儀器推出MSP430F673x/F672x系列超低功耗微控制器
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F673x/F672x 系列超低功耗 16 位微控制器,可在電能計量和能源監測應用中為開發人員提供更大的靈活性。
2012-02-01 標簽:微控制器德州儀器MSP430F673x 845 0
德州儀器 (TI) 宣布面向低功耗、低成本嵌入式應用推出業界最廣泛的易用型無線連接解決方案組合SimpleLink產品系列,進一步加強TI 在無線連接技...
2012-02-01 標簽:德州儀器無線連接SimpleLink 1299 0
HD3SS212是一款高速無源開關,此開關能夠在一個應用中把兩個完全DisplayPort4通道端口從兩個源中的一個中切換到一個目標地點。
德州儀器(TI)推出CC2541藍牙低功耗片上系統(SoC)
德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 藍牙 (Bluetooth?) 低功耗片上系統 (SoC),以充分滿足消費類醫療、運動健身、安全、娛樂...
日前,德州儀器 (TI) 宣布加強與 metaio 及 Total Immersion 的戰略合作,為 TI 市場領先的 OMAP 處理器帶來增強實境 ...
德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向互連汽車信息娛樂系統的全面系統解決方案,該方案建立在 TI 超過 10 年的汽車信息娛樂系統解決方案開發經驗基礎之上
德州儀器(TI)推出新一代雙通道輸出柵極驅動器UCC27210
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 3 款可提高高密度隔離式電源效率與可靠性的新一代雙通道輸出柵極驅動器,進一步壯大其 MOSFET 驅動器產品陣營。
半導體產業不斷發生翻天覆地的變化,長久以來相對穩定的類比晶片領域也不能自外于這股潮流。產品的整合需求和成本壓力,改變了類比市場的樣貌。
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