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標簽 > 意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics)是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。公司成立于1987年,由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。
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意法半導體雙通道高邊開關為容性負載驅(qū)動設計帶來更多靈活性
2022年2月14日,中國 – 意法半導體最新的智能驅(qū)動高邊開關IPS2050H和IPS2050H-32可設置兩個限流值,適用于啟動電流很大的容性負載。
意法半導體30年來一直致力于電源管理技術創(chuàng)新,通過產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案直接為客戶創(chuàng)造價值。
為幫助開發(fā)人員應對他們在智能工業(yè)行業(yè)領域所面臨的挑戰(zhàn),本《資料手冊》匯總了意法半導體產(chǎn)品組合,并為當前的主要應用提供了參考,以使您能夠更好地專注于設計解決方案。
意法半導體推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管
意法半導體最新一代碳化硅(SiC)功率器件,提升了產(chǎn)品性能和可靠性,保持慣有領先地位,更加適合電動汽車和高能效工業(yè)應用
ST預計2021全年營收達127.6億美元,同比增長24.9%
近日,意法半導體正式發(fā)布了2021年的全年財報預估數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)表明初步預計2021年第四季度凈收入為35.6億美元,環(huán)比增長11.2%,同時業(yè)績反映出終端...
意法半導體公布2021年第四季度初步營收和四季度及全年財報公布和電話會議時間
意法半導體宣布,截至2021年12月31日,第四季度凈營收初步統(tǒng)計和未審計數(shù)據(jù)高于公司在2021年10月28日新聞稿中提供的業(yè)務前景預期。
2022-01-10 標簽:意法半導體 1696 0
意法半導體助力REV機器人公司的“Switchback”格斗機器人,讓機器人更有趣
服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,為“Switchba...
意法半導體Jean-Marc Chery:全球芯片短缺局勢預計到2023年恢復正常
歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到超過60位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了意法半導...
意法半導體升級NanoEdge? AI Studio,簡化物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和工業(yè)設備的機器學習軟件開發(fā)
新版 NanoEdge AI Studio的推出正值AI功能從云端向邊緣轉(zhuǎn)變之際,這一趨勢讓設備廠商能夠從根本上改進工業(yè)生產(chǎn)流程,優(yōu)化制造設備維護成本,...
2021-12-20 標簽:物聯(lián)網(wǎng)意法半導體AI 826 0
意法半導體氮化鎵功率半導體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄
意法半導體推出了一個新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于意法半導體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
意法半導體發(fā)布工業(yè)智能傳感器評估套件加快基于IO-Link收發(fā)器和STM32 MCU的應用設計
以45.8mm x 8.3mm 的纖薄主板為亮點,意法半導體STEVAL-IOD04KT1工業(yè)傳感器套件可簡化開發(fā)者為獨立于現(xiàn)場總線的點對點雙向通信應用...
小熊派攜手意法半導體,發(fā)布基于OpenHarmony的折疊屏開發(fā)板
自從去年12月11日小熊派BearPi-HM Nano發(fā)布后,就頗受廣大用戶的歡迎。然而就在今天,小熊派又將與意法半導體聯(lián)合,共同發(fā)布小熊派首款可折疊開...
意法半導體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展
作為 SiC 功率 MOSFET市場的領導者,意法半導體整合先進的設計技術,進一步挖掘 SiC的節(jié)能潛力,繼續(xù)推動電動汽車和工業(yè)市場變革。
四大場景,三大應用領域 ST在工業(yè)領域持續(xù)開疆辟土
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/程文智)在月初的“意法半導體工業(yè)峰會2021”上,ST展示了5,000多款適合各種工業(yè)場景的半導體產(chǎn)品和解決方案。這些產(chǎn)品和解決方...
意法半導體擴大智能表計通信連接功能,G3-PLC Hybrid雙模芯片組獲FCC認證
G3-PLC Hybrid混合組網(wǎng)讓智能連接設備能夠自主選擇電力線通信或無線通信,并能夠動態(tài)更改連接媒介,以確保連接可靠,傳輸性能處于最佳狀態(tài)。
意法半導體推出下一代安全微控制器,助力卡上生物特征識別系統(tǒng)和卡動態(tài)驗證解決方案
ST31N600 采用意法半導體的 40 納米 eSTM制造技術,集成生物特征識別和卡動態(tài)驗證 (dCVV) 所需的能量收集電路和附加連接技術,讓無電池...
A*STAR微電子研究所和意法半導體聯(lián)合研發(fā)電動汽車和工業(yè)用碳化硅
在電動汽車(EV)和工業(yè)用電力電子設備中,SiC解決方案的性能表現(xiàn)比傳統(tǒng)硅(Si)基器件更好,而且可以滿足市場對外形尺寸更小或功率輸出更高、工作溫度更...
意法半導體推出NFC Type 2標簽IC增強了隱私保護及NDEF的新一代產(chǎn)品更具性價比
意法半導體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標簽 IC 為商家消費者互動、產(chǎn)品信息分享、品牌保護等應用帶來...
Marco Cassis 將擔任模擬、MEMS 和傳感器(AMS)產(chǎn)品部總裁。除這項職務外,Cassis 還將兼顧其他多項集團職責,即戰(zhàn)略發(fā)展、系統(tǒng)研究...
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