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Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設計提供電子設計自動化（EDA）軟件工具的主導企業，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統（SoCs）的開發。同時，Synopsys公司還提供知識產權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產品上市速度。
在當今科技主導的時代，軟件安全與信息安全的重要性空前提升，汽車領域更是如此。隨著汽車智能化與網聯化程度持續加深，市場迫切
近日，上海大學微電子學院邀請新思科技支持，開展“基于新思科技ARC處理器嵌入式課程競賽及教學研討”活動，在上海大學嘉定校
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學電子與信息工程學院、IEEE電路與系統深圳分會聯合舉辦的“
硬件加速和基于FPGA的原型設計誕生于1980年代中期，開發者將當時初露頭角的現場可編程門陣列（FPGA）率先應用于硅前
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專家對話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構芯片設計，破局算力瓶頸
2025年5月23日，新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號員工）、無問芯穹智能終端
新思科技先進OTP IP賦能高安全性SoC設計：構建抗篡改的可靠芯片架構
在高性能計算、邊緣物聯網、人工智能和云計算等應用領域，要確保先進SoC設計的安全性與正確配置，一次性可編程（OTP）非易
新思科技攜手惠普實驗室、應用材料公司（Applied Materials）、Qolab、Quantum Machines
新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設計提供電子設計自動化（EDA）軟件工具的主導企業，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統（SoCs）的開發。同時，Synopsys公司還提供知識產權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產品上市速度。
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設計提供電子設計自動化（EDA）軟件工具的主導企業，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統（SoCs）的開發。同時，Synopsys公司還提供知識產權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產品上市速度。
其總部設在美國加利福尼亞州Mountain View，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、亞洲。Synopsys矢志與中國的IC產業同命運、共發展。不管過去幾年中國IC設計業狀況的動蕩變化，始終沒有動搖過共同發展的決心。Synopsys公司是過去8年中唯一一直為中國用戶提供穩定直接的技術推廣咨詢、服務和支持的EDA公司。目前在中國有北京、上海和香港及深圳四個代表處，負責市場拓展、銷售、技術支持等共有50多人。并擁有上海，北京兩個研發中心，200多EDA工具研發人員。
新思科技先進OTP IP賦能高安全性SoC設計：構建抗篡改的可靠芯片架構
在高性能計算、邊緣物聯網、人工智能和云計算等應用領域，要確保先進SoC設計的安全性與正確配置，一次性可編程（OTP）非易失性內存（NVM）至關重要。隨著...
電子設計自動化（EDA）工具的演進趨勢是借助先進的自動化技術，提升設計效率與質量，AI（人工智能）和ML（機器學習）技術的融入，進一步強化了這一特性。
SerDes是一種功能塊，用于對高速芯片間通信中使用的數字化數據進行序列化和反序列化。用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、汽車、移動和物聯網（I...
AI工作負載正顯著推動接口IP市場的創新。AI模型參數量呈指數級增長，大約每4至6個月翻一番，這與摩爾定律所描繪的硬件發展速度（周期長達18個月）形成了...
Compute Express Link（CXL）于2019年首次發布，是處理器與AI加速器、內存緩沖區、智能網絡接口卡、持久性存儲器和固態驅動器等設備...
汽車行業正在經歷快速轉型，連接性和自動化已成為現代汽車不可或缺的組成部分。然而，連接性的增強也帶來了更大的風險。汽車行業已采取諸多措施來保障車輛的功能安...
Multi-Die設計是一種在單個封裝中集成多個異構或同構裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關的問題，但也帶來了一系列亟待攻...
Multi-Die設計正成為增強數據中心現代計算性能、可擴展性和靈活性的關鍵解決方案。通過將傳統的單片設計拆分為更小的異構或同構芯片（也稱小芯片），開發...
LucidShape的最新版本2024.09帶來了一系列新功能與增強功能，旨在解決光學開發者面臨的最常見和最復雜的挑戰。從微透鏡陣列（MLA）的自動掩模...
利用Multi-Die設計的AI數據中心芯片對40G UCIe IP的需求
越來越多的日常設備開始部署生成式人工智能，市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole Group在2024年OCP區域峰會的演講過程中表示...
在當今科技主導的時代，軟件安全與信息安全的重要性空前提升，汽車領域更是如此。隨著汽車智能化與網聯化程度持續加深，市場迫切需要魯棒的加密機制來保障數據與通...
近日，上海大學微電子學院邀請新思科技支持，開展“基于新思科技ARC處理器嵌入式課程競賽及教學研討”活動，在上海大學嘉定校區成功舉辦。本次活動是雙方深入推...
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學電子與信息工程學院、IEEE電路與系統深圳分會聯合舉辦的“數字集成電路中后端設計流程與ED...
硬件加速和基于FPGA的原型設計誕生于1980年代中期，開發者將當時初露頭角的現場可編程門陣列（FPGA）率先應用于硅前設計的原型驗證，由此催生了一種全...
現今的汽車已變身移動計算平臺。它們不僅能載我們去雜貨店，在引擎蓋下和車身各處，還靠著傳感器、執行器等邊緣設備，快速融合多模態數據。
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2025年5月23日，新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號員工）、無問芯穹智能終端技術總監胡楊，以及新思科技戰略生...
新思科技攜手惠普實驗室、應用材料公司（Applied Materials）、Qolab、Quantum Machines、威斯康星大學和1QBit等多家...
新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設計和多芯片設計創新。
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅動數字和模擬設...
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