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標簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業,為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
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近日,上海大學微電子學院邀請新思科技支持,開展“基于新思科技ARC處理器嵌入式課程競賽及教學研討”活動,在上海大學嘉定校區成功舉辦。本次活動是雙方深入推...
此前,2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學電子與信息工程學院、IEEE電路與系統深圳分會聯合舉辦的“數字集成電路中后端設計流程與ED...
現今的汽車已變身移動計算平臺。它們不僅能載我們去雜貨店,在引擎蓋下和車身各處,還靠著傳感器、執行器等邊緣設備,快速融合多模態數據。
專家對話:新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能,重構芯片設計,破局算力瓶頸
2025年5月23日,新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖(無問芯穹001號員工)、無問芯穹智能終端技術總監胡楊,以及新思科技戰略生...
新思科技攜手惠普實驗室、應用材料公司(Applied Materials)、Qolab、Quantum Machines、威斯康星大學和1QBit等多家...
新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作,為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案,加速AI芯片設計和多芯片設計創新。
近日,在英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作,包括利用其通過認證的AI驅動數字和模擬設...
20世紀70年代,個人電腦(PC)問世。到了80年代,個人電腦在企業、學校和家庭逐漸普及,這標志著一個新的時代拉開了帷幕。20世紀90年代,互聯網應運而...
跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則
電子發燒友網報道(文/黃山明)在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天,光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底...
2025-05-16 標簽:新思科技 4088 0
在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅動下,全球半導體行業正面臨千億門級芯片設計復雜度與上億行代碼級系統驗證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統的全面驗證與實...
這一觀點出自Arm首席執行官Rene Haas和新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi。在第35屆新思科技用戶大會(SNUG)上,兩人就人工...
集成電路產業正迎來從高速增長向高質量發展的關鍵期,技術創新與人才培育成為驅動行業演進的核心動力。隨著芯片設計復雜度持續攀升,高校作為人才培養的重要陣地,...
自2018年首屆創芯大賽舉辦以來,新思科技作為創始合作方,始終堅守初心,深度參與其中,持續為中國集成電路產業的蓬勃發展添磚加瓦,積極挖掘并培育新生代人才。
高盛(Goldman Sachs)估計,到2030年,L3級自動駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動駕駛汽車需要經過多達6個層級的技術演進,才能最終實...
芯片開發者常面臨極高設計復雜度與縮短產品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措,都能為開發者解燃眉之急。
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下,芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統設計解決方案的全球領導者,新思科技受邀出席全球芯片設計與驗...
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