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標(biāo)簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件工具的主導(dǎo)企業(yè),為全球電子市場提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺,致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時(shí),Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù),為客戶簡化設(shè)計(jì)過程,提高產(chǎn)品上市速度。
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新思科技推出汽車領(lǐng)域經(jīng)認(rèn)證的獨(dú)立TRNG IP
在當(dāng)今科技主導(dǎo)的時(shí)代,軟件安全與信息安全的重要性空前提升,汽車領(lǐng)域更是如此。隨著汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化程度持續(xù)加深,市場迫切需要魯棒的加密機(jī)制來保障數(shù)據(jù)與通...
新思科技攜手上海大學(xué)助力嵌入式人才培養(yǎng)
近日,上海大學(xué)微電子學(xué)院邀請新思科技支持,開展“基于新思科技ARC處理器嵌入式課程競賽及教學(xué)研討”活動,在上海大學(xué)嘉定校區(qū)成功舉辦。本次活動是雙方深入推...
新思科技攜手深圳大學(xué)助力數(shù)字集成電路人才培養(yǎng)
此前,2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院、IEEE電路與系統(tǒng)深圳分會聯(lián)合舉辦的“數(shù)字集成電路中后端設(shè)計(jì)流程與ED...
2025-06-14 標(biāo)簽:eda新思科技數(shù)字集成電路 448 0
硬件加速和基于FPGA的原型設(shè)計(jì)誕生于1980年代中期,開發(fā)者將當(dāng)時(shí)初露頭角的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)率先應(yīng)用于硅前設(shè)計(jì)的原型驗(yàn)證,由此催生了一種全...
新思科技解讀現(xiàn)代汽車功能安全的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)
現(xiàn)今的汽車已變身移動計(jì)算平臺。它們不僅能載我們?nèi)ルs貨店,在引擎蓋下和車身各處,還靠著傳感器、執(zhí)行器等邊緣設(shè)備,快速融合多模態(tài)數(shù)據(jù)。
專家對話:新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能,重構(gòu)芯片設(shè)計(jì),破局算力瓶頸
2025年5月23日,新思科技直播間邀請到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書霖(無問芯穹001號員工)、無問芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊,以及新思科技戰(zhàn)略生...
2025-06-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI 429 0
新思科技攜手惠普實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、Qolab、Quantum Machines、威斯康星大學(xué)和1QBit等多家...
2025-05-29 標(biāo)簽:超級計(jì)算機(jī)新思科技量子計(jì)算 347 0
新思科技攜手臺積公司開啟埃米級設(shè)計(jì)時(shí)代
新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作,為臺積公司的先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案,加速AI芯片設(shè)計(jì)和多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
近日,在英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開深度合作,包括利用其通過認(rèn)證的AI驅(qū)動數(shù)字和模擬設(shè)...
2025-05-22 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)eda 250 0
隨著片上系統(tǒng)(SoC)復(fù)雜性不斷增加,IP的復(fù)雜性與驗(yàn)證難度以及用于驗(yàn)證的VIP的開發(fā)要求也日益提高。不斷發(fā)展的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求為IP和VIP提供動態(tài)測試套...
20世紀(jì)70年代,個(gè)人電腦(PC)問世。到了80年代,個(gè)人電腦在企業(yè)、學(xué)校和家庭逐漸普及,這標(biāo)志著一個(gè)新的時(shí)代拉開了帷幕。20世紀(jì)90年代,互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)運(yùn)而...
跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天,光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底...
2025-05-16 標(biāo)簽:新思科技 4092 0
數(shù)字信號處理技術(shù)無處不在。如今的設(shè)備常常配備數(shù)十個(gè)傳感器,這些傳感器采集的數(shù)據(jù)要經(jīng)過篩選與聚合處理后,才能為人工智能(AI)模型所用。隨著人工智能工作負(fù)...
在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅(qū)動下,全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨千億門級芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與上億行代碼級系統(tǒng)驗(yàn)證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統(tǒng)的全面驗(yàn)證與實(shí)...
這一觀點(diǎn)出自Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi。在第35屆新思科技用戶大會(SNUG)上,兩人就人工...
新思科技賦能集成電路專業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期,技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動行業(yè)演進(jìn)的核心動力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀升,高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地,...
2025-05-06 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 264 0
自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來,新思科技作為創(chuàng)始合作方,始終堅(jiān)守初心,深度參與其中,持續(xù)為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添磚加瓦,積極挖掘并培育新生代人才。
高盛(Goldman Sachs)估計(jì),到2030年,L3級自動駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動駕駛汽車需要經(jīng)過多達(dá)6個(gè)層級的技術(shù)演進(jìn),才能最終實(shí)...
2025-04-24 標(biāo)簽:新思科技自動駕駛汽車半導(dǎo)體 513 0
芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開發(fā)效率、加速決策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措,都能為開發(fā)者解燃眉之急。
2025-04-17 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 360 0
在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下,芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...
2025-04-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 578 0
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