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Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業,為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
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通過與臺積公司在早期的持續合作,我們為采用臺積公司先進的N3制程技術的設計提供了高度差異化的解決方案,讓客戶更有信心成功設計出復雜的SoC。
新思科技與臺積公司拓展戰略技術合作,為下一代高性能計算設計提供3D系統集成解決方案
新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法,提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
在2021新思科技開發者大會上,新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群在“與開發者共攬數字芯光”主題演講中解讀當前芯片開發者職場發展的現狀與未來,分享了...
VC功能安全管理器可與故障活動、需求管理以及綜合解決方案集成,實現分析自動化和完全可追溯性。
新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設計
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
此次收購擴展了新思科技行業領先的制造流程控制解決方案,提供高效晶圓制造所需的實時自適應智能能力
新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解決方案,提升處理器IP核領導地位
新思科技的ARC DSP處理器產品組合通過擴展,可支持更小的矢量,能夠在尺寸、功耗和散熱受限的系統中實現信號處理和人工智能。
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂
經晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO(工程變更指令)
盡管芯片正變得越來越復雜,但產品仍需更快地推向市場。高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、5G、汽車及GPU等應用領域使芯片開發者面臨著巨大壓力,因為...
新思科技開發者大會的使命在于傳播知識、傳遞智慧、共享經驗,基于此,我們更在意每一位開發者的健康和安全。鑒于目前的疫情發展態勢,應上海市疫情防控要求,我們...
芯和半導體聯合新思科技業界首發,前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。
2020 年 4 月 6 日,25 Gb 以太網聯盟發布更名通知,將名稱變更為“以太網技術聯盟”,聯盟成員包括思科、Arista、博通、Dell、Goo...
華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整的高容量NAND閃存解決方案
隨著 OTA更新成為嵌入式系統設計中的標準功能,其所需內存容量通常也會翻倍。如今,1Gb與2Gb的內存用于代碼存儲相當常見,甚至4Gb 也被頻繁采用。
GAA晶體管結構是工藝技術進步的關鍵轉折點,對于延續工藝進步趨勢至關重要,為下一波超大規模創新提供保障。
新思科技DesignWare IP基于臺積公司N5制程技術助力客戶連續實現一次流片成功,獲行業廣泛采用
新思科技高質量接口和基礎IP核獲得20多家領先半導體公司的采用,涵蓋汽車、移動和高性能計算市場。
新思科技DesignWare PVT子系統針對臺積公司N3制程技術提升性能、功耗和芯片生命周期管理
基于當今的先進制程技術、基礎優化方案、遙測技術和分析方法,剛加入新思科技的Moortec所提供的芯片內傳感技術始終是實現最高性能和可靠性的關鍵要素。
鑒于全球半導體短缺的情況下,Nexperia積極投資全球制造工廠以提高產能,包括曼徹斯特和菲律賓的MOSFET生產設備,這對買方來講一個好消息。
新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器,擴大在多裸晶芯片解決方案領域領導地位
新思科技IP營銷和戰略高級副總裁John Koeter表示:裸片拆分和分解的趨勢下,需要超短和特短距離鏈接,以實現裸晶芯片之間的高數據速率連接。
全面運算為中心的解決方案集成了新思科技的設計、驗證和IP產品組合,助力高端消費設備實現更優性能功耗比。
面向PCI Express (PCIe) 5.0、USB3、SATA和以太網的快速軟件開發,以及基于NVMe的設計—ZeBu虛擬主機和設備模型
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