光研科技全面代理新思科技 (Synopsys)光學(xué)類產(chǎn)品

近日，光研科技南京有限公司（以下簡稱“光研科技”）和新思科技（Synopsys）簽訂了代理協(xié)議，全面代理新思科技旗下的多款前沿科技產(chǎn)品。這一合作標志著光...

2024-09-05 標簽：Synopsys新思科技 844 0

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計復(fù)雜性的快速指數(shù)級增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)，整個行業(yè)不僅要向埃米級發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點遷移所帶來的挑戰(zhàn)，還需要應(yīng)對愈加緊迫...

2024-08-29 標簽：芯片設(shè)計eda新思科技 816 0

新思科技業(yè)績超預(yù)期，自研AI芯片需求強勁

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計自動化軟件（EDA）供應(yīng)商新思科技（Synopsys）近日發(fā)布了其2024會計年度第三季度的財務(wù)報告，業(yè)績表現(xiàn)超出市場預(yù)期。該季度（截...

2024-08-23 標簽：eda新思科技AI芯片 1354 0

新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎

華盛頓州， 2024 年 8 月 12 日 – 近日，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de...

2024-08-12 標簽：新思科技 585 0

新思科技7月份行業(yè)事件

新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。...

2024-08-12 標簽：AI人工智能新思科技 840 0

新思科技電子數(shù)字孿生解決方案加速智能汽車創(chuàng)新

在智能汽車時代，軟件已成為汽車制造商的關(guān)鍵挑戰(zhàn)和機遇。然而，隨著軟件內(nèi)容的快速增長，傳統(tǒng)開發(fā)方法已無法滿足智能汽車的嚴苛需求。電子數(shù)字孿生等新技術(shù)將成為...

2024-07-30 標簽：新思科技智能汽車數(shù)字孿生 754 0

新思科技推動汽車光學(xué)技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新

2024年7月11日，由新思科技（Synopsys）主辦的“與光同行-2024車載光學(xué)技術(shù)研討會”在武漢圓滿落幕。此次活動吸引了來自全國各地的汽車行業(yè)專...

2024-07-23 標簽：新思科技光學(xué)設(shè)計自動駕駛 849 0

新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關(guān)鍵用例

從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)，當(dāng)今的芯片設(shè)計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰(zhàn)。門的數(shù)量擴展到數(shù)十億級別，若開發(fā)者...

2024-07-18 標簽：FPGA芯片人工智能 1807 0

新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...

2024-07-16 標簽：英特爾芯片設(shè)計新思科技 917 0

新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設(shè)計參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計自動化）和半導(dǎo)體IP解決方...

2024-07-11 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計新思科技 766 0

AI+EDA加速萬物智能時代的到來

在當(dāng)今科技浪潮中，EDA（電子設(shè)計自動化）的角色已遠遠超越了傳統(tǒng)的芯片設(shè)計范疇，它深度滲透并貫穿了從芯片設(shè)計、仿真測試、驗證到制造、封裝的整個產(chǎn)業(yè)鏈。隨...

2024-07-10 標簽：芯片eda人工智能 1241 0

AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬物智能時代的創(chuàng)新

當(dāng)前，EDA不僅僅是芯片設(shè)計，而是貫穿了芯片設(shè)計、仿真測試、芯片驗證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來，智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不...

2024-07-09 標簽：IPedaAI 937 0

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程，加速芯片創(chuàng)新

3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片...

2024-07-09 標簽：英特爾芯片設(shè)計新思科技 972 0

新思科技受邀參加2024世界人工智能大會

2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議，并...

2024-07-05 標簽：芯片人工智能新思科技 967 0

新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個半導(dǎo)體芯片...

2024-07-03 標簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1312 0

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

? 萬物智能時代如何創(chuàng)新——來自Aart和Sassine的思考 新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassi...

2024-06-29 標簽：芯片PCIe人工智能 970 0

新思科技發(fā)布PCIe 7.0 IP解決方案，賦能AI與HPC前沿設(shè)計

在全球芯片設(shè)計領(lǐng)域，新思科技（Synopsys）再次展現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先的實力。近日，公司宣布推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，這一重大創(chuàng)新...

2024-06-25 標簽：芯片設(shè)計AI新思科技 885 0

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP。該解決方案可以助力...

2024-06-25 標簽：芯片PCIe新思科技 807 0

三星與新思科技攜手，備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現(xiàn)量產(chǎn)，并在市場中...

2024-06-20 標簽：半導(dǎo)體新思科技三星 695 0