中芯國際2025Q1財報：銷售收入同比增長28.4% 產(chǎn)能利用率上升至89.6%

中芯國際截至2025年3月31日止三個月未經(jīng)審核業(yè)績公布 （以下數(shù)據(jù)系依國際財務(wù)報告準(zhǔn)則編制） 財務(wù)摘要 2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬...

2025-05-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓代工 952 0

千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung ...

2025-03-22 標(biāo)簽：晶圓代工先進(jìn)制程三星 1770 0

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營，6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三...

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 487 0

中芯國際2024年財報亮點：營收首破80億美元，穩(wěn)居全球第二

2025年2月11日晚，中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第四季度及全年財報，數(shù)據(jù)亮眼，彰顯出公司在全球半導(dǎo)體市場中的強(qiáng)勁競爭力。

2025-02-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工 784 0

晶圓代工行業(yè)迎來增長高峰，2025年收入預(yù)計增長20%

根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計將實現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基于多種因素的...

2025-02-08 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 528 0

2024年晶圓代工市場年增長22%，臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 505 0

三星晶圓代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工三星 517 0

臺積電獲15億美元美國芯片法案補(bǔ)貼

近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CN...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工 473 0

三星計劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對虧損

據(jù)報道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達(dá)1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 666 0

中芯國際第三季度營收超20億美元

近日，中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第三季度的財務(wù)報告，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭。該季度，中芯國際的銷售收入達(dá)到了創(chuàng)歷史新高的2...

2024-11-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)中芯國際晶圓代工 790 0

世界先進(jìn)董事長方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿

世界先進(jìn)的董事長暨總經(jīng)理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持，也贏得了外界的廣泛...

2024-11-04 標(biāo)簽：臺積電恩智浦晶圓代工 605 0

英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認(rèn)取消折扣傳聞

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，英特爾首席執(zhí)行官基辛格計劃在11月前往臺積電進(jìn)行訪問。針對近期有關(guān)臺積電取消給予英特爾折扣的報道，消息人士表示這些傳聞純屬無稽之談。...

2024-11-04 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 586 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電

　在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電...

2024-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 944 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強(qiáng)勢崛起

近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進(jìn)一步推...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓代工 1747 0

Arm全面設(shè)計生態(tài)迅速擴(kuò)張，推出AI CPU小芯片平臺

近期，Arm全面設(shè)計（Arm Total Design）在推出一周年之際宣布，其生態(tài)體系中的合作伙伴數(shù)量已迅速增長至超過30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...

2024-10-18 標(biāo)簽：ARMIC設(shè)計晶圓代工 636 0

2024-2025年全球晶圓代工市場預(yù)計大幅增長

近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”的研討會。會上，專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工AI 994 0

臺積電三季度財報:營收與凈利潤均大幅增長,凈利潤飆升58%

10月18日，臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告，業(yè)績顯著超越市場預(yù)估。 　　在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機(jī)市場...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1006 0

臺積電第三季度營收同比增長39%

近日，晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了其2024年第三季度的營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電在9月份的合并營收約為新臺幣2,518.73億元（約合人民幣552.3...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 696 0

三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇

三星電子宣布，將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 490 0