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晶圓代工

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晶圓代工資訊

又有芯片代工廠或降價(jià)20%!硅晶圓長約價(jià)也被要求降價(jià)

據(jù)The Elec消息,有業(yè)內(nèi)人士透露,繼臺(tái)積電與世界先進(jìn)之后,韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格,不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同,總體...

2023-08-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 938 0

半導(dǎo)體市場震蕩,硅晶圓價(jià)格下修成焦點(diǎn)

半導(dǎo)體市場狀況不容樂觀,原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出,國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年...

2023-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 917 0

日本晶圓代工,為何沒發(fā)展起來?

日本晶圓代工,為何沒發(fā)展起來?

在2015到2020年間,日本300 毫米晶圓廠最大的投資主要集中在東芝(NAND 閃存)、索尼(圖像傳感器)和日本美光內(nèi)存(DRAM)。邏輯和功率 I...

2023-08-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體圖像傳感器晶圓代工 1170 0

中芯國際:晶圓“量增價(jià)跌”

中芯國際表示,三季度出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升,而同時(shí),折舊也將持續(xù)增加。下半年公司銷售收入預(yù)計(jì)好于上半年。我們將繼續(xù)做好技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)開發(fā)工作,把新產(chǎn)品快速...

2023-08-14 標(biāo)簽:中芯國際晶圓晶圓代工 728 0

華虹公司上市首周即破發(fā) 機(jī)構(gòu)已給出千億估值

華虹公司上市首周即破發(fā) 機(jī)構(gòu)已給出千億估值

華虹公司于2023年8月7日登陸科創(chuàng)板,為A股年內(nèi)最大IPO,公司公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股,發(fā)行后公司總股本約為17.16億股,募集資金總額為2...

2023-08-14 標(biāo)簽:中芯國際華虹晶圓代工 923 0

傳8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最高降30%世界先進(jìn)或受沖擊

業(yè)界評(píng)價(jià)說:“臺(tái)積電的主要銷售和收益動(dòng)力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程,但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑,給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界...

2023-08-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工世界先進(jìn) 879 0

臺(tái)積電8英寸晶圓降價(jià)最高降幅達(dá)到30%

據(jù)業(yè)界傳聞,受終端需求不振和市場競爭的影響,臺(tái)積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降了8寸晶圓代工的報(bào)價(jià),最高降幅達(dá)到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺(tái)積電的主要營收來...

2023-08-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電德州儀器晶圓代工 1324 0

臺(tái)積電在歐洲開設(shè)首家工廠 投資100億歐元德國設(shè)廠

據(jù)報(bào)道,這座工廠計(jì)劃于2024年下半年開始建設(shè),預(yù)計(jì)從2027年年底開始投產(chǎn)。計(jì)劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片,主要應(yīng)用于汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標(biāo)簽:英飛凌芯片臺(tái)積電 990 0

百億項(xiàng)目,臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦合資建廠

ESMC計(jì)劃于2024年下半年開始動(dòng)工興建該晶圓廠,目標(biāo)于2027年底投產(chǎn),將為汽車和工業(yè)部門提供芯片,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓,可提供臺(tái)積電28...

2023-08-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 681 0

臺(tái)積電回應(yīng)美國工會(huì)擋赴美工人簽證:會(huì)持續(xù)溝通

臺(tái)積電重申,據(jù)中央電視臺(tái)報(bào)道,迄今為止在中國臺(tái)灣調(diào)派到亞利桑那的人數(shù)還未確定,但人數(shù)相當(dāng)有限,他們也只會(huì)支持特定任務(wù)短期滯留在亞利桑那,不影響目前的1....

2023-08-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶片 574 0

外媒:聯(lián)電、中芯國際等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn) 不受市場低迷影響

Gartner預(yù)測,拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜,2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將增長最快,年增長率在8.5%以上。2020~2021...

2023-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1185 0

華虹公司將于8月7日在上交所科創(chuàng)板上市

 截至2022年12月31日,公司的直接控股股東是華虹國際,華虹國際實(shí)際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團(tuán),實(shí)際控制人是上海市國有資產(chǎn)...

2023-08-04 標(biāo)簽:集成電路華虹晶圓代工 1022 0

上海華力接盤成都格芯 塵埃落定!

上海華力即將接手成都格芯12英寸廠,這個(gè)長期爛尾停擺的項(xiàng)目。

2023-07-21 標(biāo)簽:晶圓代工上海華力格芯 5736 0

臺(tái)積電魏哲家:半導(dǎo)體庫存調(diào)整趨勢比預(yù)期弱

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》,臺(tái)積電公司(tsmc)在20日召開的記者招待會(huì)上,對(duì)庫存調(diào)整問題臺(tái)積電總裁魏哲家表示:“總的趨勢比我們預(yù)料的弱,庫存是否要調(diào)整什么時(shí)...

2023-07-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 756 0

12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開業(yè)

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2026年中國大陸的晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%。這標(biāo)志著中國大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場中的競爭地位不斷增強(qiáng)。

2023-07-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓代工硅晶圓 2846 0

臺(tái)積電放棄28nm工廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm?

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題,臺(tái)積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個(gè)計(jì)劃被取消了。

2023-07-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工2nm 926 0

資本支出驟減,半導(dǎo)體市場仍未回暖

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大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場相關(guān)度較高,而這兩個(gè)市場在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測,2023年P(guān)C出貨量將下降14%...

2023-07-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1233 0

臺(tái)積電代工最新消息:臺(tái)積電詳細(xì)代工價(jià)曝光

臺(tái)積電代工最新消息:臺(tái)積電詳細(xì)代工價(jià)曝光

前段時(shí)間,臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來的價(jià)格走勢,整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間,不過...

2023-07-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 863 0

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,IC insights發(fā)布最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預(yù)計(jì)會(huì)...

2023-07-17 標(biāo)簽:存儲(chǔ)晶圓代工IC Insights 1945 0

半導(dǎo)體制造商專注擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和成熟的工藝產(chǎn)能

晶圓代工龍頭中芯國際在未來5至7年內(nèi)將有約34萬片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,其中包括深圳、北京、上海等地項(xiàng)目。

2023-07-14 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工功率半導(dǎo)體 270 0

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