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晶圓代工

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晶圓代工資訊

鴻海正與臺(tái)積電、日本TMH洽談,在印度設(shè)立芯片工廠

此前,鴻海集團(tuán)于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔(bedanta)成立195億美元合作公司的計(jì)劃,此前,兩家公司簽署了共同建設(shè)晶圓代工廠的諒解備忘錄。...

2023-07-14 標(biāo)簽:晶圓代工鴻海集團(tuán) 959 0

功率半導(dǎo)體已成為中國(guó)大陸晶圓代工廠擴(kuò)張重點(diǎn)

半導(dǎo)體晶圓代工smic國(guó)際計(jì)劃在今后5至7年內(nèi),包括深圳、北京、上海等地的項(xiàng)目在內(nèi),建設(shè)約34萬(wàn)個(gè)生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外,smic子公司還建設(shè)了進(jìn)...

2023-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工SMIC 963 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下滑18.6%

晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比減少18.8%;晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)減少6%

2023-07-13 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓代工芯片制造 1184 0

富士康敗走印度 雙方合作終止

鴻海集團(tuán)于7月10日晚間發(fā)布公告,宣布基于探索多元化發(fā)展機(jī)會(huì)的考慮,根據(jù)雙方協(xié)議,將不再參與合資公司的運(yùn)作。

2023-07-13 標(biāo)簽:富士康晶圓代工芯片制造 792 0

晶圓代工掀價(jià)格戰(zhàn),12英寸成熟制程最高降20%

聯(lián)電強(qiáng)調(diào),該公司預(yù)計(jì)7月26日召開法說(shuō)會(huì),屆時(shí)將釋出最新展望。聯(lián)電在前一次法說(shuō)會(huì)坦言,產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較預(yù)期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫(kù)...

2023-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工 688 0

成熟制程晶圓代工從變相降價(jià)轉(zhuǎn)為直接降價(jià),市場(chǎng)已經(jīng)觸底?

成熟制程晶圓代工從變相降價(jià)轉(zhuǎn)為直接降價(jià),市場(chǎng)已經(jīng)觸底?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近段時(shí)間,半導(dǎo)體市場(chǎng)中的存儲(chǔ)、面板等領(lǐng)域已經(jīng)開始有反彈的跡象,不少企業(yè)更是準(zhǔn)備重新擴(kuò)產(chǎn)。但從整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看,今年下半年...

2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓代工 1198 0

晶圓代工成熟制程打響價(jià)格戰(zhàn)!

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率,采取了以量換價(jià)的策略,但第二季度效果不佳,導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

2023-07-10 標(biāo)簽:芯片晶圓代工制程工藝 887 0

中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底! 大摩:半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來(lái)上升循環(huán)

“從整體指標(biāo)來(lái)看,我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的,今年應(yīng)該也是個(gè)位數(shù),我們?cè)试S行業(yè)內(nèi)正常的人才流動(dòng)發(fā)生,但是關(guān)鍵重要人才我們是能留得住的,而且這些人也愿...

2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際IC設(shè)計(jì) 929 0

晶圓代工打響價(jià)格戰(zhàn)!

聯(lián)電強(qiáng)調(diào),該公司預(yù)計(jì)7月26日召開法說(shuō)會(huì),屆時(shí)將釋出最新展望。聯(lián)電在前一次法說(shuō)會(huì)坦言,產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較預(yù)期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫(kù)...

2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 608 0

晶圓代工掀價(jià)格割喉戰(zhàn) 12英寸成熟制程最高降20%

中國(guó)臺(tái)灣晶圓加工成熟工程企業(yè)主要是聯(lián)合電氣,晶圓電容器等。對(duì)于大幅降低價(jià)格充當(dāng)生產(chǎn)能力的說(shuō)法,聯(lián)電和利電容器都表示不回應(yīng)市場(chǎng)的傳聞。

2023-07-10 標(biāo)簽:電容器聯(lián)電晶圓代工 783 0

日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

近日,臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示,臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠,其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22n...

2023-07-07 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓代工 872 0

汽車和工業(yè)的強(qiáng)勁需求使MCU交貨時(shí)間延長(zhǎng)

模擬芯片的庫(kù)存方面,報(bào)告預(yù)測(cè)將在2023年第二季度強(qiáng)勁優(yōu)化。由于需求旺盛,分立芯片的短缺將持續(xù);MCU庫(kù)存指數(shù)在2023年第一季度進(jìn)入正常區(qū)間。

2023-07-04 標(biāo)簽:mcuIGBT晶圓代工 241 0

成熟制程市場(chǎng)前景不容樂觀

在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的成熟制程晶圓代工廠中,大摩最看好聯(lián)電,給予優(yōu)于大盤的評(píng)價(jià),目標(biāo)價(jià)為53元新臺(tái)幣。至于大摩同業(yè)對(duì)于聯(lián)電的評(píng)等,73%為優(yōu)于大盤或買進(jìn),12...

2023-07-03 標(biāo)簽:芯片晶圓代工 717 0

中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底

在股東大會(huì)上,中芯國(guó)際介紹了公司的市場(chǎng)和運(yùn)營(yíng)情況,今年上半年集成電路行業(yè)整體處于底部,手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存依然高企,市場(chǎng)對(duì)已有的舊產(chǎn)品尤其是量大價(jià)低...

2023-07-03 標(biāo)簽:集成電路中芯國(guó)際晶圓代工 755 0

臺(tái)積電,重新定義晶圓代工

臺(tái)積電,重新定義晶圓代工

所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來(lái),該代工廠提供了推動(dòng)創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝中的新芯片。如今的要求要復(fù)雜得多,包括提供新系統(tǒng)功能...

2023-07-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電微處理器晶圓代工 903 0

利潤(rùn)309億卻不分紅,中芯國(guó)際被質(zhì)疑

利潤(rùn)309億卻不分紅,中芯國(guó)際被質(zhì)疑

財(cái)報(bào)顯示,2022年,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入495.16億元,同比增長(zhǎng)39.0%;主營(yíng)業(yè)務(wù)收入488.85億元,同比增加39.3%,其中晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收4...

2023-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓代工 937 0

臺(tái)積電,耗電量驚人

先進(jìn)制程采用極紫外光(EUV)的耗電量較高,臺(tái)積電在新出爐的的永續(xù)報(bào)告書指出,因應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)快速演進(jìn),能源消耗也隨之增加,去年臺(tái)積公司能源總消耗量為22...

2023-07-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶圓代工 2102 0

晶圓代工廠“去中化”轉(zhuǎn)單效應(yīng)仍在

 ic設(shè)計(jì)業(yè)者坦白說(shuō),自去年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況發(fā)生逆轉(zhuǎn)以后,ic的價(jià)格叫價(jià)確實(shí)受到了持續(xù)的壓力。即使是單行線市場(chǎng),客戶們?nèi)匀灰蠼祪r(jià)。由于中國(guó)晶圓代工...

2023-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體市場(chǎng) 611 0

中芯國(guó)際:集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于低點(diǎn)階段

集成電路行業(yè)存在一定的周期性,市場(chǎng)需求會(huì)受到經(jīng)濟(jì)環(huán)境、供需關(guān)系等因素的波動(dòng)影響。

2023-06-30 標(biāo)簽:集成電路中芯國(guó)際晶圓代工 1467 0

三星電子2nm制程工藝計(jì)劃2025年量產(chǎn) 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,20...

2023-06-30 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工 938 0

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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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