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標簽 > 晶圓代工
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近期,據外媒報道,隨著第三季度即將結束,一些企業開始公布其第三季度財報的發布日期。為蘋果、AMD、英偉達等公司提供晶圓代工服務的臺積電,已在官方網站上宣...
ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入英特爾晶圓代...
力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日,全球領先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子,在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協議簽署儀式。這一里程碑式的合作標志著印...
在首屆全球新能源汽車合作發展論壇高層論壇(Global New Energy Vehicle Cooperation and Development F...
英特爾CEO帕特·基辛格的一封內部信,正式拉開了公司晶圓代工與芯片設計業務剝離的序幕。這一戰略調整旨在通過獨立融資強化晶圓代工業務的市場地位,并緩解客戶...
近日,知名研究機構集邦科技(TrendForce)發布了最新預測報告,揭示了全球晶圓代工行業的一片繁榮景象。報告指出,臺積電憑借其在先進制程技術領域的強...
Intel戰略轉型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業務獨立運營
9月18日最新資訊,Intel近期宣布了一系列戰略轉型舉措,亮點包括攜手亞馬遜云服務(AWS)共同研發定制化芯片、將晶圓代工業務(Intel Found...
三星電子近期調整了其晶圓代工產能擴充計劃,決定暫緩平澤P4工廠的進一步擴建,轉而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器(HBM)的生產上。這一戰略...
全球晶圓代工龍頭世界先進(VIS)攜手知名芯片制造商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)共同宣布,雙方已順利獲得相關監管部門的批準,正式...
TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強勁增長態勢,前十大廠商產值環比激增9.6%,總額達320億美元。臺積電與三星...
2024年上半年,隨著消費電子市場的持續回暖及新興應用領域對高質量視覺需求的激增,CMOS圖像傳感器(CIS)行業迎來了一輪顯著的增長熱潮。多家國內CI...
根據知名市場研究機構Counterpoint Research最新發布的《晶圓代工季度追蹤》報告,2024年第二季度,全球晶圓代工行業展現出強勁的增長勢...
在半導體產業面臨復雜多變的市場環境下,晶合集成以卓越的業績和堅定的技術創新步伐,交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示,上半年...
日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項創新計劃,旨在通過深度融合機器人與人工智能技術,在日本北部建設一座全自動化2nm制程晶圓廠。這一前沿...
三星電子近期公布的2024年第二季度財報顯示,公司整體業績強勁,總營收達到74.07萬億韓元(約合541.84億美元),同比增長23.4%,營業利潤更是...
8月8日晚,國內晶圓代工領軍企業中芯國際發布了其2024年第二季度的財務報告,再次展示了強勁的增長勢頭。報告顯示,中芯國際該季度銷售收入達到19.013...
三星電子,作為全球科技巨頭之一,盡管在2024年第二季度展現出整體市場的強勁勢頭,其晶圓代工業務卻持續深陷困境之中。據韓國工業和證券部門的最新預測,這一...
晶圓代工巨頭格芯(Global Foundries)近日發布了其第二季度財務報告,數據顯示,盡管面臨行業挑戰,格芯仍實現了16.3億美元的營收,盡管這一...
三星電子在最新的投資人財報會議中透露,其晶圓代工業務在上季度實現了顯著的利潤增長,預示著該領域的強勁復蘇。公司對未來充滿信心,預計下半年晶圓代工業務將迎...
晶圓代工巨頭世界先進正加速推進其全球化戰略,宣布新加坡12寸晶圓廠將于今年下半年正式動工興建。這一重大舉措標志著世界先進在高端芯片制造領域的又一重要布局...
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