晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競爭焦點

一則消息十分引人關注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進行代工生產(chǎn)。

2020-03-09 標簽：高通臺積電半導體技術 1824 0

中芯國際和華虹領銜 2019年度中國大陸本土晶圓代工營收排名榜出爐

2019年中國大陸本土晶圓代工整體營收為391億元人民幣，較2018年下滑0.6%。中國大陸本土七大晶圓代工公司只有華虹集團和晶合集成呈增長態(tài)勢，其他五...

2020-03-05 標簽：中芯國際晶圓代工華潤微電子 8853 0

2019年純晶圓代工市場中國增長最快 預計2020年晶圓代工IC總產(chǎn)能將增長4%

據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預測分析報告數(shù)據(jù)顯示，中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司...

2020-01-13 標簽：IC臺積電晶圓代工 7447 0

高通驍龍865芯片將由臺積電代工 三星誓言未來10年投入1160億美元升級制程工藝

據(jù)美國媒體報道，美國著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

2019-12-24 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 6945 0

AMD如何將Rome Epycs與Xeon競爭對手相抗衡

時間和客戶將會告訴我們答案，但這一衍生產(chǎn)品的優(yōu)勢在于，它采用了經(jīng)過大幅改進的多芯片設計，核心采用了更先進的蝕刻工藝，似乎正以它在最需要的時候想要的東西，...

2019-12-10 標簽：amd晶圓代工服務器芯片 2964 0

2019年Q3半導體市場銷售旺 IC設計、代工與封測產(chǎn)業(yè)增幅10~20%

根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究，對整體半導體供應鏈的調查顯示，第三季半導體市場受惠于存儲產(chǎn)業(yè)市況的回穩(wěn)，IoT與5G的需求帶動相關高速運算、智...

2019-12-02 標簽：半導體IC晶圓代工 5039 0

存儲器將與晶圓代工跨界經(jīng)營全新存儲器

過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界，井水不犯河水”。但在即將來臨的時代，存儲器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲器市場，而存儲器技術從過去的DRAM、3...

2019-09-10 標簽：存儲器晶圓代工 940 0

三星Galaxy Fold改進版上市 三星晶圓代工追趕臺積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內正式推出折疊屏手機“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進版在鉸鏈設計和柔...

2019-09-10 標簽：高通三星電子臺積電 1698 0

Q2’19全球半導體景氣觸底回升，IC設計、晶圓代工與封測十大排名花落誰家？

2019年第二季半導體市場逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫存過高的陰霾，IC設計業(yè)者的運營動能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動的情況也逐步好轉，位居下游封測業(yè)者也受惠于...

2019-09-09 標簽：半導體IC設計晶圓代工 2020 0

Q3全球晶圓代工產(chǎn)值估季增13%，但旺季效應恐不如預期

受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預期強勁。

2019-09-08 標簽：中芯國際三星電子臺積電 8167 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計顯示，預估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.5萬 0

Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠 代工合作伙伴暫未確定

，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單

2020-09-16 標簽：臺積電intel晶圓代工 1546 0

關于FinFET技術中的電路設計的分析和介紹

通過這些EDA創(chuàng)新，如果你是即將采用FinFET工藝的數(shù)字設計人員且最近的節(jié)點是20nm，那么FinFETs只不過是一種漸進的變化。BEOL沒有新的內容...

2019-10-12 標簽：電路設計晶圓代工 4725 0

關于0.2微米射頻SOI工藝設計工具包的分析和介紹

華虹半導體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設計工具包(PDK)，包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺。此0...

2019-10-21 標簽：半導體晶圓代工無線射頻 3261 0

關于華虹宏力的發(fā)展重心和對象分析

從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。目前，華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。

2019-10-20 標簽：半導體充電器晶圓代工 5057 0

關于華虹宏力獲得大中華IC設計成就獎之最受認可晶圓代工企業(yè)的介紹

同期舉行的大中華IC領袖峰會上，華虹宏力副總裁李琦博士應邀發(fā)表了題為“以‘特創(chuàng)精’邁向智造‘芯’未來”的精彩演講，他提到隨著“云物移大智”產(chǎn)業(yè)的崛起，2...

2019-10-18 標簽：微控制器半導體晶圓代工 2077 0

回顧華虹半導體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓的介紹

華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導體的一個重要里程碑，越來越多的功率系統(tǒng)設計人員將目光投向我們，尋求...

2019-10-18 標簽：半導體晶圓代工晶體管 2989 0

關于華虹宏力與華大九天用國產(chǎn)EDA工具助力IP設計的介紹和說明

感謝華虹宏力選擇華大九天作為其IP設計業(yè)務的EDA提供商，華虹宏力作為用戶提出了許多寶貴意見，幫助華大九天進一步提升產(chǎn)品競爭力，有力推動了本土EDA工具...

2019-10-18 標簽：集成電路晶圓代工電路仿真 4529 0

關于華虹宏力強化科創(chuàng)建設結碩果的介紹和說明

“人”是一家企業(yè)取得成功的關鍵，技術發(fā)展、平臺建設和經(jīng)濟效益的取得都是靠“人”。華虹宏力顯著的科技創(chuàng)新成果，離不開實力雄厚的研發(fā)隊伍，離不開技術人才的努...

2019-10-18 標簽：集成電路存儲器晶圓代工 1835 0