晶圓代工迎來(lái)復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 802 0

晶合集成迎來(lái)半導(dǎo)體光刻掩模版量產(chǎn),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版，從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺，進(jìn)...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 1135 0

成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇曙光

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入...

2024-07-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 733 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收達(dá)127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅(jiān)韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 1072 0

中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇,特定制程或迎漲價(jià)潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動(dòng)態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報(bào)...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 845 0

三星芯片制造技術(shù)路線圖出爐,意強(qiáng)化AI芯片代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

在科技日新月異的當(dāng)下，三星電子公司作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)之一，再次展示了其在芯片制造領(lǐng)域的雄心壯志。6月13日，據(jù)彭博社等權(quán)威媒體報(bào)道，三星電子在其位于...

2024-06-13 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓代工 1129 0

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計(jì)劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國(guó)硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖以及強(qiáng)化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)策略。

2024-05-29 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 1098 0

韓國(guó)推出26萬(wàn)億韓元半導(dǎo)體扶持計(jì)劃，提升IC設(shè)計(jì)與代工實(shí)力

5月23日，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達(dá)26萬(wàn)億韓元（約合191億美元）的扶持項(xiàng)目，著重提升韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力，尤其是在當(dāng)前韓國(guó)在全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)晶圓代工 778 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求？

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng)...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工HBM 1003 0

Google轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)手機(jī)芯片

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電Google晶圓代工 980 0

中芯國(guó)際躋身全球第三大晶圓代工廠，季收入首次超越聯(lián)電、格芯

報(bào)告顯示，雖然全球晶圓代工行業(yè)收入在同季下降約5%，但全年同比漲幅達(dá)到了12%。非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇乏力，包括智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 1212 0

日本對(duì)華出口劇增，半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%

據(jù)悉，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售起到了重要的推動(dòng)作用。例如，東京電子在2023財(cái)年（2022年4月1日-2023年3月31日）的凈銷售額為22090...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓代工邏輯芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1496 0

全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營(yíng)收下降，AI需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺(tái)積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場(chǎng)份額，超過(guò)預(yù)期。此外，臺(tái)積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率50%的期限延長(zhǎng)至2...

2024-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工AI芯片 888 0

三星力戰(zhàn)臺(tái)積電，爭(zhēng)搶英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單

盡管臺(tái)積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會(huì)將...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工英偉達(dá) 884 0

臺(tái)積電亞利桑那州芯片廠爆炸：1名工人身亡，設(shè)施未受重大沖擊

據(jù)當(dāng)?shù)亟ㄖ?huì)最新發(fā)布的聲明，該名司機(jī)已不幸去世。亞利桑那州建筑行業(yè)委員會(huì)是一個(gè)由約3000名參與臺(tái)積電項(xiàng)目的成員組成的工會(huì)聯(lián)盟，于當(dāng)晚確認(rèn)了這名工人的離世。

2024-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 1922 0

美政府向Polar automative提供1.2億美元補(bǔ)助

據(jù)悉，該公司是坐落于明尼蘇達(dá)州的高壓半導(dǎo)體晶圓代工廠，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括車規(guī)級(jí)芯片制造。此外，明尼蘇達(dá)州州府亦有意向其提供7500萬(wàn)美元（折合人民幣約5.43...

2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 963 0

武漢新芯集成電路股份有限公司IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告披露！

據(jù)武漢創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司3月份發(fā)布的公告，該公司已于2024年第一季度完成對(duì)武漢新芯的最新一輪投資，旨在推動(dòng)當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擴(kuò)大武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

2024-05-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工人工智能 2664 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷，景氣持續(xù)低迷

眾多大型半導(dǎo)體廠商紛紛召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，繼晶圓代工巨頭臺(tái)積電下調(diào)半導(dǎo)體及晶圓代工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)測(cè)后，其他廠商也透露，部分客戶庫(kù)存調(diào)整速度慢于預(yù)期，尤其是汽車...

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工工業(yè)控制 730 0

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電4月合并營(yíng)收達(dá)197.41億元新臺(tái)幣，月增8.67%...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 428 0